聯發科相關負責人表示，天璣1000是目前唯一整合5G基帶和Wi-Fi6的旗艦機晶片。“越往高階越需要整合，這樣才能解決高效能配置下發熱功耗以及板片空間問題。 5G晶片整合方案是大勢所趨。”

騰訊新聞《一線》 郭曉峰

12月25日，就聯發科最新發布的5G晶片天璣1000，聯發科相關負責人表示，截至目前為止，相比友商（美國高通）的產品，天璣1000依然是業界最領先的5G整合晶片。

從效能引數指標來看，天璣1000確實很強悍，它支援先進的5G雙載波聚合（2CC CA）技術，同時也是全球第一款支援5G雙卡雙待的晶片。天璣1000 擁有全球最快5G網路吞吐量，在Sub-6GHz頻段達到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度。

此外，它支援Sub-6GHz頻段SA獨立組網與NSA非獨組網，以及2G到5G的各代蜂窩網路連線。在無線連線方面，天璣1000還支援最新的Wi-Fi 6和藍芽5.1+ 標準，可實現最快、最高效的本地無線連線，在下行與上行速度方面均提供超過1Gbps的網路吞吐量。

聯發科相關負責人表示，天璣1000是目前唯一整合5G基帶和Wi-Fi6的旗艦機晶片。“越往高階越需要整合，這樣才能解決高效能配置下發熱功耗以及板片空間問題。 5G晶片整合方案是大勢所趨。”

按照規劃，明年第一季度基於天璣1000的手機產品將陸續面市。據悉，OPPO新機Reno 3將於明日釋出，官方給出的配置介紹中，晶片採用的是天璣1000 5G晶片。

此外，聯發科還透露，明年還將釋出天璣800，這款晶片定位主流、普及型5G手機，第二季度將會看到相關手機產品。“對標高通765是毋庸置疑的，但這個產品早有規劃。”