日本NTT集團旗下裝置技術實驗室研發了磷化錮(InP)化合物半導體制造的6G超高速晶片，並在300GHz頻段進行了高速無線傳輸實驗，當採用16QAM調製時可達到6G的峰值速率100Gbps。

由於100Gbps無線傳輸速率僅由一個載波實現，未來將拓展到多個載波，以及使用MIMO和OAM等空間複用技術。通過這種組合，可以預期超高速積體電路將支援超過400Gpbs的大容量無線傳輸，將是5G技術的40倍。

但是研發快不代表應用快。日前日本政府才正式開始接受5G專網服務頻譜牌照申請。

高符號率和多層調製技術由於可增加無線通訊系充的容量正引起業界關注。超高速晶片是技術驅動力尤其是在太赫茲頻段無線通訊系統中的高符號率和多層調製方面。

NTT Docomo等大型電信運營商將從明年春天開始提供5G服務，但是預計其服務區域最初將主要覆蓋大城市。

通過允許地方政府和企業在農村地區建設自己的網路，日本中央政府預計地方企業將很快開始使用5G網路。在農村地區，主要電信運營商的基站建設速度可能沒那麼快。