事實證明，無論是臺積電5nm FinFET工藝代工的蘋果A14、麒麟9000，還是由三星5nm FEP工藝生產的驍龍888、Exynos1080，功耗都翻車了！其中驍龍888是使用者詬病最多的一款，主要還是之前宣傳太猛了，所謂希望越大，失望也就越大，說的正是這個道理。

當然，高通對這一切不會坐視不理，為了彌補驍龍888高負載下發熱的不足，重新打造了一款名為驍龍870的晶片，大家可以簡單理解為驍龍865Plus的升頻版，這款晶片的效能介於驍龍865Plus和驍龍888之間，功耗問題也得到了有效的解決，此外，聯發科天璣1200/1100晶片也已經官宣釋出了！

驍龍870由臺積電7nm工藝打造，CPU採用了“1+3+4”八核心架構，包括一顆主頻為3.2GHz的A77大核，三顆頻率為2.42GHz的A77中核，四顆頻率為1.80GHz的A55小核，GPU為Adreno 650（670MHz），安兔兔跑分接近68萬。

接著說一下天璣1200/1100晶片，兩款晶片都由臺積電最新6nm工藝製造，不同的是天璣1200CPU採用了“1*3.0GHz A78+3*2.6GHz A78+4*2.0GHz A55”八核心架構，天璣1100CPU則採用了“4*2.6GHz A78+4*2.0GHz A55”八核心架構，前者效能提升較為明顯，後者功耗控制不錯，GPU都是Mail——G77(MC9)，此外，天璣1200安兔兔跑分超過了62萬，已經不遜於驍龍865了。

目前，驍龍870已被Motorola（摩托羅拉）率先採用，新機 edge s將於1月26日亮相，大家可以期待一下！筆者要說的是，1月26日驍龍870的效能和功耗必將全部曝光，大家可以根據測評結果選購後續的機型，不出意外的話，第二款搭載該晶片的機型將是Redmi K40，預計2299元就能拿下！

說到這裡，就不得不提起盧偉冰了，作為聯發科榮譽產品經理，也是順利拿到了天璣1200的首發，值得一提的是，該處理器將會用在Redmi最新遊戲手機上，一起期待吧！