01、傳2020年高階款iPhone將移除劉海
近日，外媒放出了一則新iPhone的概念手機視訊，長達1分25秒。視訊展示了iPhone12的外觀全貌，正面依然保留劉海但邊框比以前窄了很多；後置三攝升級為四攝。荷蘭媒體LetsGoDigital最近報道稱，蘋果預計會在2020年或者2021年釋出一款完全沒有劉海的新iPhone。為了實現真正意義的全面屏，蘋果將會在 iPhone 12系列的最高階型號中採用屏下攝像頭技術，與此同時，在生物識別方面，移除面容ID功能，增加屏下指紋識別版本的Touch ID。
我們都知道，iPhone的螢幕開口是為了容納Face ID感測器和前置攝像頭，而在蘋果的新設計當中，這兩樣東西都將被屏下技術所取代，Face ID會被換成屏下Touch ID，而前置攝像頭也會被轉移到屏下。
02、realme X50正面外觀公佈
據此前訊息，realme將於1月7日正式釋出首款5G手機——realme X50。日前，realme手機官微公佈了該機的正面外觀渲染圖，圖片顯示該機將搭載一塊打孔全面屏，前攝採用了“藥丸”形狀的雙攝方案。
綜合目前已知訊息，realme X50正面將採用一塊6.67英寸的雙挖孔顯示屏，螢幕解析度為2400*1080P，最高支援120Hz重新整理率；核心方面，該機將搭載高通驍龍765G處理器，支援雙模5G網路，配備6GB/8GB兩種記憶體規格；機身內建4500mAh電池，並支援30W快充技術。
拍照方面，realme X50的前置相機採用了3200萬畫素主攝+800萬畫素超廣角雙攝；後置相機採用了時下流行的四攝方案，規格分別為6400萬畫素主攝（三星GW1）+800萬超廣角+1300萬長焦+200萬微距鏡頭，支援5倍光學變焦、EIS視訊超級防抖和超廣角極限防抖等技術。
03、華為P40配置曝光 990外掛5G根據此前華為消費者業務CEO餘承東透露的訊息，華為的下一代高階旗艦華為P40系列將在今年3月份亮相。
昨日，爆料大神Teme在推特透露 華為P40標準版不同於P40 Pro，將採用非曲面屏，單挖孔屏，孔徑3mm左右，前置3200萬畫素，後置四攝4000萬主攝+2000萬超廣角+800萬長焦 支援5倍光學變焦+ToF，40W有線快充+27W無線快充。
拍攝能力上，華為P40將配備一顆3200萬畫素的前置攝像頭以及後置四攝組合。外觀上，華為P40標準版本將採用打孔屏設計，打孔孔徑為3mm，還將延續傳統的直屏方案。考慮到此前的P30系列、Mate 20、30系列均採用了直屏+曲面屏組合的版本設計，所以這次P40系列採用這樣的組合方案也在情理之中
就目前的情況而言，華為P40系列採用打孔屏設計的可能性不低，而整個系列機型的外觀設計，結合現有爆料基本已經有了大致了解。而在核心的配置引數上，這次的爆料中提到會採用麒麟990處理器+巴龍5000雙晶片組合，但是作為2020年開年的高階旗艦機型，華為為P40系列配備麒麟990 5G SOC的可能性也是存在的。
04、三星放出 Galaxy Book Ion 宣傳視訊
據悉，近日三星官方YouTube賬號放出了一段該機的宣傳視訊，表示變革性功能將會簡化你的工作並帶來巨大的創新力。這是一款對抗Surface Laptop和其他高階筆記本的產品，Galaxy Book Ion目前已經在部分國家和地區接受預訂，但三星中國官網暫時還沒有發現這款新產品。
Galaxy Book Ion上消費者可選13或15英寸的螢幕，三星稱之為全球首款採用QLED屏的膝上型電腦。在戶外模式下，QLED螢幕的亮度可以達到600尼特。儘管QLED屏普及得很慢，但與LCD相比，其擁有諸多的特性。
這款筆記本還支援三星的Wireless PowerShare無線充電功能，可向Galaxy S10/Note 10等相容Qi無線充電功能的裝置送電。Book Ion的13英寸機型都帶有核顯，而15英寸版本可選帶有2GB 視訊記憶體的英偉達GeForce MX250獨顯。
儲存方面，可選配16GB RAM+1TB SSD。三星還允許Galaxy Book Ion擴充套件儲存，因其帶有富餘的記憶體和硬碟插槽。Galaxy Book Ion帶有兩個USB3.0Type-A埠，輔以HDMI音視訊輸出、35mm音訊插孔、microSD讀卡器、Windows Hello指紋認證登入。
05、聯通eSIM一號雙終端 全國開通今日訊息 中國聯通官方宣佈，2020年1月1日起，中國聯通eSIM可穿戴裝置一號雙終端業務從試點陸續擴充套件至全國。
2019年12月20日，工信部正式批覆同意中國聯通eSIM穿戴裝置一號雙終端業務開通全國服務試驗，中國聯通成為目前國內唯一開通eSIM獨立號碼與一號雙終端雙業務全國服務試驗的運營商，也是擁有自主智慧財產權eSIM管理平臺的運營商。
eSIM，簡單來說，就是電子化的SIM卡，不同於原來的“燒號”，專門的eSIM晶片更加安全智慧。eSIM技術帶來三大變革，一是卡槽去除，帶來了終端設計的自由，同時，由於晶片內嵌於裝置之中，可以全面提升防水、抗震效能；二是號碼遠端下載，帶來使用者隨時隨地入網的自由；三是eSIM的多場景化，使泛智慧終端接入更為便捷，帶來了萬物互聯應用的更多可能。
目前，eSIM技術已被應用於如智慧手錶、智慧伴侶等可穿戴裝置，下一步將在消費物聯網、工業物聯網等領域得到廣泛應用。
06、Intel十代酷睿效能大漲30%Intel應該會在CES 2020上正式推出十代酷睿處理器i9-10900K，有爆料放出了一張疑似官方檔案的圖片，圖中顯示酷睿i9-10900K對酷睿i9-9900K的效能提升了30%。
根據之前的資訊，i9-10900K的TDP高達125W，基礎頻率為3.7GHz，全核心加速達到4.8GHz，單核加速頻率5.1GHz，TB 3.0加速也從酷睿X系列下放，可再提升到5.2GHz。