有一種材料，比近期的車用晶片還緊張，特斯拉想要包下行業全部產能。日本巨頭羅姆要直接擴產5倍，其他世界級巨頭像意法半導體，英飛凌也在今年大舉擴大產能，它就是第三代半導體。去看看晶盛機電，公司積極拓展第三代半導體的外延裝置，2周漲幅已經50%了。那麼市場接下來的機會在哪裡呢？我們繼續往下說。

說到半導體材料，一共經歷了三個發展階段：第一階段是矽基；第二階段是砷化鎵；第三階段就是氮化鎵和碳化矽。

而與氮化鎵相比，碳化矽擁有更高的熱導率和更成熟的技術。用碳化矽晶片為襯底製成的功率器件，已經進入產業化階段。由於他的高電壓，大電流，高頻率、高溫度還低損耗等特點，廣泛應用於新能源汽車，充電樁，光伏逆變器，智慧電網，以及5G 通訊、衛星導航、航空航天等領域。可以說，上天入地，只要有電的地方，都離不開它。

2019 年我國第三代半導體器件市場規模達到 86.3 億元，增長率為 99.7%，這麼高的增速遠遠超過2020年漲勢一篇大好的新能源車和光伏的增速。預計到 2022 年，市場規模有望衝破608億元，增長率仍將保持80%左右。

行業高增長的同時還疊加政策大力扶持，“十三五”期間，科技部就透過“國家重點研發計劃”，以及國家 2030 計劃和“十四五”國家研發計劃，都明確提出大力支援發展第三代半導體。

目前，第三單半導體由美國科銳公司佔據半壁江山，國內企業的投資勢頭也與日俱增。2019 年就有17 個增產專案，投資金額達到 265.8 億元，較 2018 年增長 60%。未來在新基建的引領下，第三代半導體產業將成為行業發展的新引擎。

國內雖然很多企業涉足第三代半導體，但是具備產能，形成生產規模的就2家。其中一家公司連續簽訂了《碳化矽長晶成套裝置定製合同(第二批)》,總金額9600萬元; 在12月8日，全資子公司也簽訂了《6英寸碳化矽長晶成套裝置定製合同》, 總金額5.1億元。