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在晶片斷供前,30歲的陳曉遲(博士)留學歸來,他帶領一群青年團隊打破晶片封鎖,踏入高階半導體領域,他肩上扛起國產3D晶片重擔,正等待晶片熬過寒冬。

2021年,全球晶片遭遇晶圓告急,中國晶片熬不住了,廠家難造出一枚晶片,陳曉池眉間燃燒出火花,他害怕3D晶片再遭壟斷,頭皮被爪子抓破,因為國內晶片被封鎖,國外晶片虎視眈眈。

2015年,陳曉遲創辦企業,目的只有一個,儘自己微弱力量填補國內技術空白。

我認為,積體電路落後的原因有三個,晶圓加工、晶片前期和後期處理

陳曉遲眼看著晶片步入寒冬,他的心情和我一樣很低落,為什麼高階晶片被國外壟斷呢?

我們分析出四個原因:

第一,華為海思與高通差距小,缺少光刻機裝置;

第二,龍芯媲美美國英特爾晶片,但缺生態軟體;

第三,武漢長江儲存停留32層快閃記憶體技術,三星早就用上64層;

第四,中美科技如同貓抓老鼠,技術差距太大。

以上四點是所有晶片企業通病,陳曉遲帶著60人,拿些蘋果X和華為訂單,填補國內3D晶片空白,高階機都採用陳曉遲3D晶片感測器,測距、背景虛化、3D檢測、AR等領域被運用。

我們採訪陳曉遲博士時,他說:預計3D視覺將在安卓手機上面全面啟用,安卓3D視覺功能也從探索階段正式進入量產階段。未來3D視覺的消費類市場也更加明確清晰,前途不可限量!

陳曉遲採訪中表示:去年這個期間大家對於蘋果的3D視覺功能還在期待中,對於3D視覺的體驗效果和使用方式也不瞭解。

可以說,3D視覺在消費類領域一直是一個引而未發的市場,既有懷疑也有認可。而現在可以說發展3D視覺已經成為行業共識,各大智慧手機品牌廠商都在佈局3D視覺,首先是智慧手機“風向標”蘋果在2017年9月釋出了具備Face ID的iPhone X,今年小米8探索版成為世界上第一款具備Face ID功能的安卓手機。

有人懷疑3D晶片量產方面,我們陳曉遲設計出了“類IDM模式”,搭建起成熟供應體系,國外則採用落後外協模式,品控無法得到保證,增加了產品開發週期,不能及時交付。陳曉遲成功探索出特色3D晶片道路,突破晶片技術封鎖,他希望晶片企業能不斷提高國際競爭力。

無論蘋果晶片,還是國產晶片,都無法躲避燙手的散熱難題,陳曉遲研發3D晶片中,他研究出傳統半導體、先進鐳射半導體光斑不同,一種是橢圓形,另一種是圓形的,他和團隊進一步解決“光學損傷”與“鐳射體積緊湊”難題,將3D晶片視窗直徑濃縮到100um,順便提升散熱速度。

陳曉遲表示:“從源頭減少散熱量,縱慧芯光首先開發效能高的產品,提升產品效能,提升光電轉換效率,從源頭降低產生的熱量,目前縱慧芯光提供的規則陣列的VCSEL器件電光轉換效率可以做到42%以上。產生的熱量儘快匯出,縱慧芯光會從材料散熱係數、工藝流程、熱膨脹係數、焊料、使用場景等多個方面做考量選擇相應的材料和工藝。

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