DDR5的產品有什麼最新進展？

2020年底和今年年初已經完成DDR5第一子代的研發，目前在做最佳化和測試。整個DDR5真正放量需要等英特爾的支援DDR5的CPU推出，英特爾對Rocket Lake推出的指引是今年下半年。

在英特爾四季報中，有兩個資訊與瀾起有關：（1）ICELAKE已經正式出貨了，這是第一款支援PCIE 4.0（GEN4）的CPU；並且，ICELAKE的記憶體通道數從6通道提升到8通道，意味著每顆CPU支援記憶體模組從12根提升到16根，每個通道支援兩個記憶體模組。（2）Rocket Lake已經sample給客戶了，意味著而這個產品已經基本能ready了，今年下半年推出新Rocket Lake的確定性也就提高了。

DDR5的價格？

現在還在探討，因為沒大規模量產，所以沒明確價格。參考DDR4的歷史來看，DDR4的每個子代比上個子代的價格高，而且Gen2 plus比Gen 2的價格提升80%以上。DDR5的第一個子代的速度就比DDR4從3200提升到4800Mbps，大機率DDR5的起始單價遠高於DD4的最後一個子代。

在DDR5時代，除了RCD和DB，我們還有SPD、PMIC和Tempsensor。

SPD的市場規模？

根據JEDEC定義，在DDR5世代，SPD將會成為記憶體模組的標配，不僅在伺服器，在PC、筆電都需要至少一顆。按照記憶體模組的歷史經驗，在DDR4世代，都是伺服器先上量，然後筆電才會跟上，因為伺服器比較高階，對成本不敏感、對效能追求高，隨著成本的控制才會向PC、筆電傳導。

現在全球伺服器一年出貨量大約1200萬臺對應的記憶體模組大概在1.21億根左右； PC大約3億臺左右，大部分PC都是一根記憶體條就夠了，極少數高階的可能需要多一點，假設每一個PC只有1個記憶體條意味著至少3億個記憶體條。所以一旦DDR5時代到來，經過2-3年滲透DDR5成為主流，1.21+3億=4.21億根記憶體模組都要SPD，在伺服器價值量ASP在1美金以上，PC的ASP至少0.4-0.5美元，這意味著這個SPD的市場空間就2.5~3億美金。在伺服器賽道，SPD的競爭格局只有瀾起和IDT目前。

SPD在DDR4有嗎？

SPD配套晶片在DDR4時代已經有了，但不作為標配，只是小市場。在DDR4時代，PMIC在伺服器記憶體模組中完全沒有，只在主機板配一顆之前，而在DDR5時代PC和伺服器的記憶體模組均需要1顆。PMIC的價值量比SPD大，因為PMIC的難度更大。

Tempsensor是幾毛美金的東西。

對於Retimer的預期是怎樣，市場預測是今年Q2起來？

首先PCIE4.0已經成熟了，但是CPU之前不支援，使得下游做高速外設的意義不大，所以PCIE4.0沒意義之前。這個行業需要與SSD、網絡卡、GPU廠商進行互動，目前我們完成與SSD、GPU的互動。這個行業的採購方是伺服器OEM、主機板ODM廠商，我們在與國內外廠商design-in。這個賽道的競爭對手比較多，目前主要是普瑞和Asbara，瀾起現在Gen4完成了，主要研發力量開始Gen5研發了，我們在低功耗方面是做的不錯的。

Q3-Q4英特爾會發CPU，意味著進入PCIE 5.0的時代了，瀾起怎麼應對？

站在主流CPU廠商的角度，他肯定要持續迭代，但下游SSD、網絡卡的Gen4才剛推出。所以，CPU不如Gen5並不意味著記憶體模組調到Gen5。

GEN4到GEN5的競爭格局差距？

從路標的角度來講，GEN3到GEN4到GEN5是非常清晰的，其實英特爾是已經做了清楚的規劃預期了。Gen5是有路標，但是沒有大規模啟動，因為GEN4都沒大規模上量。Gen5 32GB/s一開始應該是非常小眾的高階市場剛開始，現在8GB/s已經基本滿足市場需求，從長期來講肯定高速外設越來越多。從我們的策略來講，我們也投入資源做Gen5，下游應用從Gen3跳到GEN5的可能性也有，不過一般認為Gen4會存在一定時間的、再切換到GEN5。

PCIE這個賽道，有很多大公司都在投入資源如TI\ADI\microchip，大家都認可成長性，大家都認為這個市場都是從1億美金慢慢漲起來變成幾億美元。

伺服器廠商的庫存情況？

去年下半年市場在去庫存，原因上半年大家對供應鏈的影響存在擔憂，尤其2季度多備庫存，到下半年大家發現都恢復挺好。

年報披露是RCD還是DB？單價差別怎樣？1+9套片怎麼算？

RCD、DB都有。RCD更貴，DB的技術含量更高、只有瀾起和IDT能做，隨著Die size來看，DB是RCD的一半不到，但售價超過1半以上。1+9套片在財報裡算作10顆。

1+9的這種LRDIMM的滲透率？

DDR4的1+9方案佔比仍為低個位數，在DDR5中後期，LRDIMM的滲透率有可能提高。

Tempsensor？

在伺服器至少需要1顆tempsensor，但tempsensor與PMIC、SPD不一樣。SPD是要也僅要一顆；tempsensor根據每個記憶體模組廠商自己的需求來設計，可以有多種組合，比如（1）中間有1顆且這顆可與SPD封裝在1顆晶片裡；（2）在兩邊各有一顆（3）中間1顆，旁邊兩顆，共三顆。Tempsenor、SPD和PMIC是與RCD、DB一起推出，都得等DDR5時代；SPD可能是我們跟IDT各50%；PMIC除了瀾起與IDT還有傳統的競爭者，不過記憶體模組的know-how內容滿多的。

在DDR5時代，PMIC、SPD在PC時代也要用，而RCD、DB短期不會在PC上，這是由於伺服器記憶體模組容量比較大，高階PC可能有RCD/DB。

銷售模式？

首先都是作為單獨晶片來單獨賣、單獨出，但瀾起的下游廠商都是三星、海力士這種模組廠商。如果都驗證通過了，只要基本價格合適，三星、海力士等記憶體模組廠都會傾向於一起買，因為出問題也好回顧，產品匹配度也好。

PCIE行業？

GEN4是PCIE時代，這個生態取決於CPU支援與否，CPU是可以向下相容GEN3，當然電子行業廠商肯定是外設廠商儘量去GEN4發展。

DDR4 GEN2 plus滲透率？價格怎麼看？

2020年底是70%~80%滲透率，是最後一個子代了，之前的子代剩下的可能長尾市場有。積體電路產品在生命週期中價格整體是下降的，目前已經到了這個子代的末端了，他的降價幅度也會比較小，上量的時候降價是比較快的。

最終端客戶的成本扛得住嗎？客戶對成本的提升和效能提升的平衡是怎樣？

1條伺服器是60~100美元的Retimer，PCB改善的方式可能需要100美金。看我們的智慧手機，2007、2008的產品最先出來那時候就2000-3000，現在手機就7000-8000。伺服器也可能會出現這種特點，單位算力、單位成本的價格還是降得，但是芯片價格是漲的，畢竟效能提升使得整個供應鏈的成本都高。

英特爾CPU釋出節奏問題？英特爾會不會壓產品推出的節奏？

英特爾新的Rocket Lake已經sample給客戶了，一般這樣距離推出就半年。英特爾已經面臨AMD的強烈競爭，server的CPU是其未來最重中之重的產品，他一定要確保領先優勢；由於製程原因，他的IceLake已經delay了，他不想在競爭中輸給AMD。

PCIE的Retimer在基站方面？

除了伺服器，5G基站也在用，但是目前第一代產品針對伺服器。Retimer單個基站價值量20美金左右，IceLake目前的滲透率幾乎是0%，PCIE Retimier肯定是等CPU支援才開始推。

PCIE4.0花了多長時間？

2019年才投入資源，2018年進行初步規劃，2020.9完成研發，其實就是1年多。Gen5是一直在做，今年就有流片肯定。

支援PCIE4.0的SSD是什麼情況？

在零售市場已經買到支援PCIE4的SSD，這並不意味這他需要我的Retimer。瀾起的Retimer是做在主機板上，其實SSD做的最好的玩家與瀾起是適配最好的

DDR4的成本端會不會有壓力？

從目前來看，產能以及上游漲價問題，至少展望上半年產能協調很好，瀾起都用的12寸片，目前沒漲價，但今年來看成本端下降的能力比較有限了

伺服器的客戶下端回暖？

客戶傾向於認為是需求回暖更多，因為歐美疫情屬於常態化，更多的是在需求端發展。

Retimer的價值量

在GEN4，行業內有三種格式：*4 *8 *16鏈路數。我們公司主要供應*8 *16，每個鏈路的價值量1.5美金，一個SSD需要4個鏈路，一個GPU需要16個鏈路。為什麼不推4鏈路，市場部門預期*4當然單價更低，但很多時候都需要兩個SSD，*8比兩個*4可以加個更經濟一些。

控制Retimer的毛利率？

在資料中心中的高階產品都是追求高毛利率，原則上不會打價格戰。Retimer、rediver、switch三個加起來，普瑞認為中期（3-5年）有10億美金的市場。redriver比retimer的市場規模要小，switch最小。

PCIE的PC需求？

PC的PCIE4會慢慢發展過去，但PC不用Retimer短期。

臺積電沒漲價，但以前給的優惠沒了？

以前會要求降價，但今年不會降價，這也屬於相對漲價的理解吧。

公司產品的技術路線？

瀾起是數模混合電路公司，製程是40nm，下一代28nm，retimer會更先進一些。know-how的高速互聯技術，解決訊號傳輸過程中的失真、抖動等問題。Tempsenor會更小，他的難點在於測試，從而滿足使用者需求。Tempsensor可能以後在PC中整合在SPD裡，PC的記憶體每個都要SPD、PMIC。PCIE4.0我們是買的授權，普瑞是自研，以後瀾起也會自研。在PMIC方面，除了我們和IDT以外，TI也在PMIC規劃，TI的想法是能賣一些賣一些，不會追求極致份額。

與CPU廠商關係？

與CPU廠商沒有生意關係，只有適配需求，客戶還是ODM、OEM廠商。

伺服器會不會延後需求等待新的CPU？

伺服器不像手機那麼明顯的換機習慣，許多不是那麼普通客戶，自己有自己的採購計劃，並不是只用新品，買伺服器從最終來看都是衡量數字運算力和生產計劃。從目前客戶交流來看，客戶都處於謹慎樂觀的態度，反過來說這也不是個爆發式的行業。

DRAM的價格變化與我們有關係嗎？

因為供不應求才漲價、供過於求才降價，對我們而言，主要還是供需問題。

Rambus？

Rambus有RCD，在DDR5才會有DB產品，因為DDR4的DB沒有透過驗證。

津逮？

第一代CPU是2018年底推出，2019年底是量產，今年會基於IceLake會逐步迭代下去，2019是不到1個點的營收，已經完成國內主要伺服器的匯入，最終還是下游客戶的認可，一開始可能幾十臺到上百臺。去年進了個券商是幾十臺，可能今年他就上百臺伺服器，從財務表現上，會比前兩年更快些。混合安全記憶體模組其實就是加個記憶體資料保護功能，也是在匯入國內伺服器廠商。

人工智慧晶片？

人工智慧晶片主要是功能測試階段，同等成本下效能提升了兩倍，去年下半年進入了晶片設計階段，形態是一顆ASIC或加速卡；估計2022年推出，主要在推理方面有技術優勢，產品定義是基於大資料運算下的推理運算，基於大資料運算的推理應用的市場空間是10億美金。這種東西大客戶有需求，但CPU+GPU的解決方案太貴了，比如以前需要4塊CPU+GPU，以後可能就一塊剩下的算我們的，我們的目標是同等效能下成本僅有一般。我們做的是基於推理，寒武紀可能是偏訓練。

人才團隊？

人數從剛上市的200多人擴充到2020年底400多人，每年多100多人，研發領導是來自英特爾、AMD，2021年也是預期在這個節奏走。我們是基於產品線來招聘，先把產品定義好，再不斷招聘相關的人才。

Wafer從投下去到回來週期大約是？

WAFER端是兩三週，封測端要更久一點，加起來可能1個半月到2個月。

稅收情況？匯率情況？

澳門子公司之前0稅率，今年開始12%稅率。母公司應該維持10%左右稅率，子公司的稅率可能有一段時間是免稅期。我們是隨行就市，在境外的部分我們不會對沖，境內的美元會有結匯或鎖匯。

解禁情況？

去年解禁有3億多股，分成三種類別：（1）私募基金解禁策略是賣掉、基本消化完了（2）還有一些私募基金從最終角度會減，但會看得長一點（3）第三類會拿的更久一點，偏戰略性。第一類主要的衝擊是在去年三四季度。

DDR5的滲透節奏？

PCIE具有應用滯後的特點但是DDR並不會存在應用滯後，DDR5的生態主要是等支援的CPU。伺服器在計算機系統記憶體是瓶頸，當CPU提升時，如記憶體不跟著提升，那CPU的效能不能發揮。目前，DDR6侷限於學術討論階段，DDR5到DDR6行業認為是個10年期。

LRDIMM的滲透率?

LRDIMM的滲透率是5%，針對大容量應用的伺服器，但靠滿插都無法解決的時候，會用LRDIMM，因為LRDIMM是RDIMM容量的兩倍。在DDR5的中後期，隨著容量越來越大，LRDIMM的滲透率才會逐步提升，因為LRDIMM主要解決是容量問題，目前解決這個問題的路徑有記憶體顆粒密度、3D堆疊、PCB的改善等；當速度越來越快，別的方式不能解決容量問題時，那麼就會用DB，當然DDR5是1+10。另外，英特爾和美光最新推出的3D XPOINT架構都是配備了DB，這是個介於DRAM和SSD之間的產品，容量更大且速度遠快於SSD。

SPD毛利率？

SPD、PMIC、Tempsensor這三顆晶片的第一子代都是與合作伙伴聯合研發的，這肯定不是個低毛利的產品，但由於需要與合作伙伴分成，那麼就毛利會比memory buffer低。

效能或適配問題怎樣？

我們的產品JDEC組織標準來制定了，只要符合JDEC架構就好，不單支援英特爾、AMD。我的直接客戶是記憶體模組廠商，記憶體模組用於去跟CPU去配。

RCD價格？

RCD去年底的均價不好說、寬泛是2-4美金的量級。