據最新訊息，臺積電將其在2020年向華為的晶圓產能分配削減了20%！關於此訊息，有兩種解讀，一說是華為主動消減訂單，市場有訊息傳出，華為因旗艦手機M30系列海外市場銷售不佳，所以削減了臺積電等供應鏈的訂單。但外國投資企業出具最新報告指出，這一說法存在誤解，原因在於是臺積電為降低訂單風險，所以降低了對華為的出貨比重。

據臺媒報道，因為臺積電的7奈米、5奈米產能非常緊張，加上臺積電看到了華為庫存過剩的明顯風險。就短期來說，對華為供應鏈的負面影響是不可避免的，對大多數供貨商來說卻影響不大；中期來看，臺積電減少給海思的產能也有利於供應鏈，因為它降低了庫存過剩、過度擴產等風險。

此外，外資也指出，華為削減訂單的訊息在過去幾天引起了投資者的關注，根據多個訊息資料來源指出，2020年第一季度海思半導體在臺積電的智慧手機AP晶圓產量減少了10%~15%，同時2020年全年，華為海思在臺積電的7奈米+5奈米的晶圓產能削減了20%。

美系外資認為，臺積電受影響程度較少，臺積電來自於華為訂單約佔營收15%，但仍有其他國際大客戶的訂單可補足減少的訂單空缺，預估7nm以下的製程受影響程度不大。另外，華為供應鏈中，穩懋影響程度也算較少，主因為穩懋擁有5G規格應用的新型訂單帶來的成長動能，受影響程度也較輕微。

美系外資預估，華為本季對於晶片訂單的需求約有15-20%區間的減幅，使得本季多家華為晶片廠商供應鏈的營收展望轉趨保守。供應鏈業者也表示，2019年華為手機全年銷售數量為2.4億支，近期研調華為Mate30、P30兩款機型的海外市場銷售確實不佳，推估華為手機鏈目前晶片庫存可能有高達500~600萬組之多，故下修2020年華為手機全年銷售展望為2.1億~2.2億支。

外資分析，日月光投控營運訂單，華為手機的封裝測試業務佔比八成，影響程度相對較大。另外，京元電來自於華為手機的封裝業務，估計也約有兩成的訂單，預期本季的訂單也有可能出現15~20%區間的減幅。再者，聯詠為華為LCD驅動器IC供貨商，觸控暨驅動整合晶片（TDDI）訂單需求量，預估本季也將可能面臨5%-10%區間的減少。

不過，亞系外資仍看好5G智慧型手機和相關科技、半導體題材，若華為供應鏈股價回撥，可能會出現較好的進場時機，維持“買進”評等的6檔臺股個股包括臺積電、聯發科、日月光投控、大立光、欣興和華通。

總結這次臺積電砍華為的單子主要有2個原因：

其一：迫於美國對華為的遏制，臺積電主動降低風險；

其二：由於華為無法使用Google服務，導致海外銷量下滑。據悉，華為也因此在砍大陸供應商的訂單。

預計該訊息短期內會對華為產業鏈乃至於科技板塊造成較大的利空。

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