現在科技在不斷的進步，手機行業的發展也在不斷的進步，隨著現如今的手機市場競爭也是非常激烈的，不少手機廠商紛紛推出了更具有體驗感的5g機型，效能真的很不錯，對於4g的手機來說，特別是小米很早就宣佈了4g去庫存的成功，特別是對於上一代4g的旗艦手機。小米新款手機的曝光之前子品牌宣佈將會推出首款自主手機品牌5g手機先行者x1，日前這款新機已經現身工信部，其證件照也為此曝光，而且，就日前的智慧手機市場，很多的新機在正式釋出以前，小米的Redmi的新旗艦手機，RedmiK40Pro的概念圖已經得到了首度曝光。

小米新款手機的整體設計就在近日，網上曝光了一組小米新機的概念圖，該機外觀和硬體設計又達到了一個新的水準，看來小米要劍了，根據日前曝光的訊息來看，小米新款手機的正面採用水滴全面屏的設計，下巴略寬但勝在邊框更窄，屏佔比資料沒有曝光，但是視覺體驗應該不錯，realmeq系列新機採用了6.43英寸amoled全面屏，應該也是前置挖孔的設計方案，前置採用的是挖孔單攝，日前官方還沒有透露。

新密新機螢幕的設計理念而且，這款小米旗艦新機正面採用了一塊6.67英寸的頂級三星AMOLED螢幕，同時這塊螢幕還集成了120hz的重新整理率操作，為此在120hz重新整理率的加持下，該機的螢幕素質非常的不錯。

小米新機畫素的規格根據之前訊息，nex3採用了升降鏡頭的設計，故正面為真全面屏，而它的背面後攝則是類似於華為Mate系列的浴霸設計，主攝為6400萬畫素，這樣的拍照規格，日前的手機市場還是非常罕見的。

在核心硬體方面，據悉這款小米新機搭載了高通驍龍875晶片，驍龍865是一顆5g的晶片，該晶片採用了第二代7奈米EUV製程的技術，並且集成了新一代cpu架構，相信驍龍8655g晶片的綜合性能一定不會讓消費者失望的，因此可以預料到RedmiK40Pro的5G通訊能力會更上一層新臺階。