如果訊息準確的話，新版小米 10 仍將搭載 6.67 英寸、FHD+ 解析度的 90Hz OLED 螢幕，內建 4780mAh 電池，支援 30W 有線及 30W 無線充，後置 1 億畫素主攝、800 萬畫素超廣角、200 萬畫素景深及 200 萬畫素微距攝像頭，配備橫向線性馬達、對稱式雙揚聲器、紅外以及 NFC。

考慮到驍龍 870 也只是驍龍 865 的終極超頻版本（超大核主頻提升 360MHz），如果對於硬體效能的這點提升並不敏感的話，新舊兩款機型幾乎沒有差別。

今年由於驍龍 888 在高負載下的能效表現並不理想，被質疑是三星 5nm LPE 工藝所造成，因此仍採用臺積電 7nm 工藝的驍龍 870 目前也被寄予了一部分希望，而接下來各大廠商也將陸續推出搭載驍龍 870 平臺的機型。

今年一開年小米旗下中高階機型在 SoC 的選擇上也比去年更豐富，既有旗艦級的驍龍 888（小米 11 系列、Redmi K40 Pro），也有次旗艦驍龍 870（新版小米 10、部分 Redmi 機型），還有聯發科的天璣 1200（Redmi K40、Redmi 遊戲手機），哪款 SoC 實際效能表現更出色接下來也值得關注。