1月10日訊息，近日IHS Markit釋出一份針對目前市場上智慧手機廠商採用晶片組的報告。從調查報告來看，各大擁有自研晶片能力的手機廠商為了減少對第三方供應商的依賴，紛紛提高了自家晶片在產品中的使用比例。

三星一直以來都是全球智慧手機產業的龍頭，連續多年智慧手機出貨量穩居行業第一。來自披露的訊息，三星2019年第三季度中出貨的中低端智慧手機，80％採用了三星獵戶座Exyons處理器，遠高於2018年的64.2％的比例。包括高階手機在內，2019年第三季度三星採用自研晶片的比例達到了61.4％。

同樣是擁有自研晶片能力的還有華為，2019年第三季度中華為手機自研晶片使用率為74.6％，而2018年第三季度為68.7％。此前在華為出貨的智慧手機當中，除了麒麟晶片以外，高通的晶片佔比也是非常可觀。而目前高通晶片的佔比已經從2018年第三季度的24％降低到了2019年的8.6％。

高通晶片的佔比降低，聯發科佔比上升。第三季度華為出貨的智慧手機中聯發科晶片佔比為16.7％，遠高於2018年的7.3％。

由於麒麟手機端晶片並不對外出售，隨著聯發科接連獲得小米、OPPO、vivo的5G訂單，高通與聯發科在5G時代的競爭將會變得更加激烈。資料顯示，2019年第三季度全球晶片市場份額佔比，高通仍然以31％的份額領先，聯發科以21％份額緊隨其後，三星獵戶座和華為麒麟分別佔比16％和14％市場份額。