智慧機的熱量釋放隨著5G智慧時代的到來，其更快的速度給予了人們更佳的體驗，但是對於電子裝置來說勢必會使功耗增加，發熱量同時也會上升，一馬當先的就是平時我們使用的智慧機，那麼當前智慧智慧機的控溫技術能否支援5G智慧時代的到來呢？為了使5G智慧的傳輸速度相對更快，天線方案由2*2MIMO變為了4*4MIMO方案，2*2MIMO主要是4G智慧機的天線方案，在高速傳輸資料時必然有熱量產生，並且5G智慧天線的數量增加，會使功耗增加，也會隨之帶來相對更多的熱量釋放。控溫難度越來越高5G智慧技術當前採用的毫米波或是釐米波技術，為了讓智慧機訊號的穿透能力不被減弱，智慧機機身所用的材料逐漸變為各種非金屬，但是機身的非金屬材料對於設計控溫更加有難度，而且現在的智慧機也逐漸變得輕薄，這就使智慧機控溫的難度越來越高，目前使智慧機控溫的方案有：石墨片、導熱凝膠、均溫板、石墨烯、熱管等，由於之前的石墨加金屬背板的控溫設計會導致訊號傳輸受影響，所以5G智慧智慧機可能不會再採用這種金屬背板設計，而是採用更好的方案替代它，2019年時各大智慧機廠商所釋出的控溫方案作比較，石墨片控溫是iphone11採用的控溫方案，石墨片其實是一種超薄的控溫材料，而且蘋果始終採用石墨片作為控溫方案，可是iphone11的控溫效果並不可觀，發熱現象很嚴重，目前，人們對iphone11的發熱評價不亞於過去“為發燒而生”的小米了。

石墨烯加均溫板或熱管技術提到小米，現在的小米在控溫方面花費了很大的精力，當今的小米系列智慧機大多數採用銅管控溫技術為智慧機控溫，透過觀察在2018年時小米所釋出的黑鯊智慧機的控溫資料，黑鯊智慧機的熱管直徑是3毫米，長度是60毫米，控溫面積為6000平方毫米，與沒有銅管的控溫技術作比較，控溫效率提高了整整20倍，而且cpu的核心溫度也降低了整整8℃，這個控溫技術為小米解決了很大的控溫問題，而在華為方面，則採用的是石墨烯加均溫板或者熱管的控溫技術，華為Mate20X5G智慧採用的是石墨烯加均溫板的技術，而華為Mate30pro採用的是石墨烯加熱管的控溫技術，如今使用均溫板的控溫技術的廠家很少，拿Mate20X5G智慧來說，均溫板同時將CPU、GPU覆蓋，CPU所釋放的熱量會以距離更小的路徑傳到均溫板上，接下來再由傳熱系統將其熱量分散開來。

均溫板和熱管控溫技術將成為主要的控溫方案目前，熱管或是均溫板的控溫方案很受歡迎，大部分的5G智慧智慧機都採用了這項方案，但是均溫板卻遠遠落後於熱管，大部分廠家普遍採用熱管控溫技術，因為熱管的控溫功率比較大，最主要的是其成本低，相對於均溫板來說，均溫板的成本就比較高，不僅如此，還會使產品的重量增加，但在控溫效能的方面，熱管的控溫效能要落後於均溫板大約15-30%，主要的原因是均溫板與CPU等其它發熱源是直接接觸的，熱管則不是，它必須用一塊安裝板安裝在熱源和熱管之間，5G智慧時代即將到來，均溫板和熱管控溫技術將成為主流的控溫方案，而且將來的控溫技術也將會變得更輕薄，更高效。