手機發熱是老生常談 米粉被燙傷到底孰是孰非？

在探討到底是誰的問題前，小編我想先向各位科普一下為什麼手機會發燙，以及手機發熱幾種成因。其中比較常見的就是在使用手機進行遊戲時，手機因為內部元器件處在高負載運轉狀態，元器件溫度逐漸升高並傳到到外部。一般來說，愈是大型的遊戲愈是會導致CPU、GPU等負載變高，手機發熱問題愈是嚴重，即使不玩遊戲，手機負載過高或長時間使用同樣會導致發熱的情況。除此之外，充電也會使得手機溫度變高。

就小米11致用戶燙傷這件事而言，我認為應該從兩面來看。首先影片內的米粉左手上被燙出了一個水泡，這是事實，並且他本人宣告這是其連續玩了4-5個小時後的結果，按照低溫燙傷的定義來看，人的面板在接觸高於45℃的物體後持續較長時間所導致的皮下組織燙傷，由於創面疼痛感不明顯，所以不易被察覺。按照小米11的續航來計算，倘若想要長時間且持續玩遊戲的話，該米粉極有可能是邊充電邊玩。眾所周知，充電也會導致手機發燙，再加之高負荷運行遊戲，該手機當時的溫度可想而知。按照該米粉估計，當時的手機頂部邊框應該有將近50℃，小編認為，即使沒有達到50℃，4-5小時的高強度遊戲也足以令其被燙傷了。

很多網友認為該米粉所放出的影片真實性存疑，因為正常人在手機過燙時不會選擇繼續遊戲，一方面是難耐高溫，另一方面是因為擔心會對手機有不良的影響。儘管該米粉表示是因為自己上頭了所以進行了高強度的遊戲，但是很多網友對此並不買賬。目前該米粉已經在b站發了另一段影片用來進行詳細補充，但是該事件已經發酵並被全網擴散，很多網友處於非理性站隊的狀態。其中微博的風評大多偏向於小米，認為該米粉無中生有；而b站該影片下的評論則大多是理性分析，以科普低溫燙傷和分享自己的手機發熱情況為主。

驍龍888是罪魁禍首？5nm工藝製程或背鍋

小米11首發了驍龍888晶片，目前來說，驍龍888是當之無愧的安卓陣營最強芯。但是與此同時，這塊晶片的問題也被暴露地很徹底。著名博主@極客灣Geekerwan在影片中表示，搭載了驍龍888的小米11在一系列遊戲幀率測試中並不如人意。在《光明山脈》的測試中，驍龍888的峰值幀率可達36.7fps，但是在經過長時間的烤機之後，變成了與驍龍865相當的水平。相較於驍龍865僅為5.5w的功耗，驍龍888的功耗來到了誇張的9.8w，不僅如此，驍龍888在降頻至驍龍865的水平後，功耗依舊高達7.8w，可以說是“鶴立雞群”了。如此誇張的資料即便是換上紅魔3的風扇散熱系統也不一定管用。據悉，在將驍龍865進行超頻且強於驍龍888後，前者的功耗依舊低於後者，可以說是“因特爾直呼內行”。

除了驍龍888，同為5nm工藝製程的麒麟9000和蘋果的A14都遇到了類似的問題。麒麟9000晶片採用了與蘋果類似的調校風格，在前期透過緩慢降頻來降低使用者對於遊戲流暢度的感知，但是麒麟9000在長時間遊戲後依舊會出現降頻，且降頻期間的功耗依舊高達7.5w。曾有人說蘋果的遊戲模式是省電模式，這並不是一句玩笑話。省電模式能減輕手機的發熱，鎖定頻率後的CPU並不會出現降頻的情況，提供了更穩定的幀率，說是遊戲模式真是一點不假。對於華為來說亦是如此，華為Mate 40 Pro在關閉了效能模式後發熱情況明顯降低，功耗也僅為5.8w，而使用了麒麟9000E的Mate 40更是如此，降頻後的晶片反而帶來了更好的遊戲體驗。而蘋果A14晶片根據資料顯示，其能效遠不如前一代的A13。

綜上來看，凡是採用5nm製程工藝的晶片無一倖免，功耗爆炸，並且已經是一個與世不爭的事實。根據業內人士透露，因為目前三星、臺積電5nm工藝製程均採用了老邁的鰭式場效應電晶體（FinFET）技術，製程工藝的提高導致了漏電情況的發生，從而使得功耗變高，發熱問題嚴重。不過話雖如此，小米既然選擇了高通，那麼相應地也應當為之後的結果負責，

總結

手機發熱問題並不是一個新話題，此前有不少款手機晶片被譽為“火麒麟”和“核彈”都是有其原因的。在米粉被燙傷這一事件上，我認為這名網友作為受害者，儘管是出於自身的疏忽和不小心導致了受傷，但是小米作為手機的生產方，理應考慮到重度遊戲帶來的後果並進行相關的測試和實驗。倘若小米能夠考慮到這一點，並且隨機器附贈散熱背夾，我想網路上的很多米黑就會無話可說了吧。

同時，針對很多網友所反應的小米11續航尿崩等問題，小米官方也理應正視並且出面迴應問題所在。針對那些力挺小米甩鍋三星或是高通的行為，小編表示並不可取，應當理性對待。究其根本只能說可供選擇的晶片供應商太少了，中國芯仍需努力呀。根據訊息來看，小米不就之後還將釋出小米11 Pro和小米11 Pro+，相信到了那個時候，小米可以為我們帶了一份滿意的答卷。