ARM不止是一家公司的名字，憑藉其市場份額，也成了一種規範，就像X86、RISC等名稱一樣。

ARM當之無愧是是當今移動端的霸主，佔據著九成以上的市場份額。近年來，ARM陣營的成員似乎不滿足只在以手機、平板為主的移動端發展，它們開始探索原本“預設”屬於X86晶片的領域。

本文整理了目前高通、華為、蘋果、三星那些和X86搶份額的晶片。（三星暫未釋出）

高通的驍龍8cx Gen 2 5G晶片

ARM系晶片設計公司——高通，在很久以前就開始向PC領域探索。驍龍8cx Gen 2 5G是高通最新的面向PC領域的5G晶片，它在去年9月3日釋出。

也許是面向的領域不同，這顆處理器的知名度明顯不如它的兄弟驍龍8系列。

無線連線

和X86相比，無線連線是ARM晶片的強項。8cx Gen 2 5G晶片組使用X55基帶，高通將新一代通訊標準，5G（Sub-6、毫米波）和WIFI6帶入PC領域。

效能核心

8cx Gen 2 5G基於7nm工藝打造，整合基於ARM核心的Qualcomm Kryo495 CPU，和自研的Adreno680 GPU核心。

吊打友商環節

“吊打X86友商”是ARM系PC晶片釋出會上的經典環節。

高通官方公佈的資料顯示，7W 的驍龍 8cx Gen 2在總體系統效能方面超 15W 10 代酷睿 18%，比同樣為 7W 的英特爾混合架構處理器效能高 51%；在每瓦效能方面，7W 的驍龍 8cx Gen 2 超 15W 10 代酷睿 39%，比同樣為 7W 的英特爾混合架構處理器高 58%。

不知道英特爾看到這裡有沒有哭暈在廁所（手動狗頭）

其它

在快閃記憶體方面支援，驍龍8cx Gen 2 5G支援安卓旗艦機上的USF3.0快閃記憶體和電腦端的NVMe SSD。在記憶體方面，支援LPDDR4X（2133 MHz）8個通道。

支援雙4K外部顯示器輸出（Type-C介面）、第四代高通人工智慧引擎、支援Windows 10的所有版本、USB3.1介面……

華為鯤鵬920系列

在消費者業務上英特爾現在面臨著來自ARM、AMD、Apple的“3A”挑戰。

在伺服器CPU領域還有一位H友商，在這個領域，英特爾目前還是霸主，佔據著八九成的市場份額。

華為的鯤鵬920系列處理器基於7nm工藝打造，主要面向伺服器領域。和麒麟系列SoC不同的是，鯤鵬是華為基於ARM架構自研的CPU。

鯤鵬920處理器主頻2.6GHz，最高支援64個核心、8通道DDR4、PCIe 4.0、100G RoCE網路。其8核心版本的鯤鵬920S，被用到了桌上型電腦上。

吊打友商環節

這是不同核心的鯤鵬920對比友商當時的旗艦競品。

與競品晶片的對比，在48核的時候，鯤鵬處理器的整數打平intel至強8180，但功耗低20%。而最高配的64核心版本，則比過intel至強8180 33%左右。

華為釋出時介紹，稱鯤鵬920處理器是ARM中效能最強的，SPEC整數效能高達930分，比業界標準水平高了25%（釋出時資料）。

一塊鯤鵬920處理器集成了CPU、南橋、網絡卡、SAS儲存控制器等4顆晶片的功能，高整合度可以釋放出伺服器更多槽位，安裝更多的硬體。

按照計劃，華為在今年推出新一代鯤鵬處理器，但……你懂得。

蘋果M1

在“把ARM推向民用電腦”的成員中，最務實的應該就是蘋果了。和友商比，蘋果最大的優勢在於系統生態。

1994年，Mac轉向IBM的PowerPC平臺。

2005年，Mac轉向英特爾的X86平臺。

2020年，Mac轉向自研的ARM平臺。

蘋果表示，預計花費兩年的時間，讓全部產品完成這次過渡。

也許是不滿英特爾擠牙膏，也許是節省成本，也許是為了更好的使用者體驗，總之蘋果在2020年推出了M1晶片，這是蘋果也是ARM陣營的一大突破，M1晶片憑藉其強大的效能給ARM架構長了臉。

M1晶片基於5nm工藝打造，整合160億電晶體，8核CPU，8核GPU，16核神經網路引擎。

CPU：四個高效能核心+四個高能效核心。

其中大核基於超寬執行架構，每個核心整合多達192KB一級指令快取、128KB一級資料快取，四個核心共享12MB二級快取。

GPU：M1號稱是“擁有最強的整合顯示卡”。

最高八核心GPU，包括128個執行單元，支援最多24576個併發執行緒，浮點效能高達2.6TFlops(每秒2.6萬億次計算)，紋理填充率每秒820億，畫素填充率每秒410億。

蘋果將面向移動端的A系列晶片的神經網路引擎用到了M1晶片上。16核心的配置，讓其每秒可進行11萬億次操作。

吊打友商環節

在釋出會上，蘋果對比了最新的PC處理器，在10W功耗下，M1的CPU效能是友商的兩倍，在同性能下功耗僅為英特爾晶片的四分之一。而GPU在10W功耗水平線時，同樣具備友商兩倍的效能，同性能下功耗僅為三分之一。

其它

M1整合了最新的雷電/USB4控制器，PCIe 4.0控制器、Secure Enclave安全模組、ISP、音訊處理器、HDR影片處理器、顯示引擎、效能控制器、加密加速器等等。

同時爆料人The Galox也釋出推文稱，“Exynos for computers”即將到來。

效能核心

結合以上的爆料資訊，我們不難推測出這次處理器的配置。

晶片基於三星自家5nm工藝。

最關鍵的CPU核心採用8設計，一個X1超大核+三個A78大核+四個A55小核。

但由於這款處理器將執行在PC上，對功耗和散熱不會有手機那樣嚴苛的要求，所以處理器核心的主頻可能會有所提升。

在GPU方面，網友推測可能是AMD的RDNA2或者是RDNA3。

其實早在2019年，AMD就與三星達成了合作協議，授權GPU技術。

在最近的獵戶座處理器的釋出會是，三星提到將使用來自AMD的GPU技術。

我曾經在綜藝節目上聽到過“跨界”這個詞，但這也同樣適用於科技圈。

這幾年總是聽到AMR陣營的某某處理器取代了X86晶片，很少聽到X86陣營的晶片取代ARM陣營的訊息。

儘管廠商們說的很好，但在民用領域，這些ARM晶片在效能和相容性等方面，還是無法完美的取代“傳統”的X86晶片。

既然0到1的突破完成了，後續到1到2……到10的進展還會難嗎？

未來你看好ARM陣營還是X86陣營？