在4G時代，聯發科的移動處理器產品一直被高通、海思等晶片廠商壓制，隨著5G時代的來臨，聯發科抓住機遇，推出天璣系列晶片，與高通、海思等主要競爭對手展開激烈的競爭，為自己爭取儘可能多的市場份額。接下來，本文將帶大家一起來了解一下聯發科天璣全系列晶片。

旗艦級晶片

天璣1200

製造工藝：採用臺積電6nm工藝製造。

核心數：1個3.0GHz的A78大核+3個2.6GHz的A78中核+4個2.0GHz的A55小核。

GPU: Mali-G77 MC9

最高支援ROM與RAM規格：UFS3.1和LPDDR4X（2133MHz 4*16位）

效能： Geekbench5單核分數886，多核分數2948。橫向對比，單核效能與驍龍865處於同一水平；多核效能與A12旗鼓相當。

實現5G方式：整合5G基帶（支援5G雙卡雙待）

天璣1100

製造工藝：採用臺積電6nm工藝製造。

核心數： 4個2.6GHz的A78中核+4個2.0GHz的A55小核。

GPU: Mali-G77 MC9

最高支援ROM與RAM規格：UFS3.1和LPDDR4X（2133MHz 4*16位）

效能：暫無（筆者推測應介於天璣1200與天璣1000plus之間）

實現5G方式：整合5G基帶（支援5G雙卡雙待）

天璣1000plus

製造工藝：臺積電7nm工藝製造

核心數：4個2.6GHz的A77核心+4個2.0GHz的A55核心

GPU: Mali-G77 MC9

最高支援ROM與RAM規格：UFS2.1和LPDDR4X（1866MHz 4*16位）

效能：Geekbench5單核分數785，多核分數3075。橫向對比，單核效能與麒麟990、驍龍855plus基本一致；多核效能略高於驍龍855plus，稍低於麒麟990。

實現5G方式：整合5G基帶（支援5G雙卡雙待）

第一篇主要為大家介紹聯發科天璣系列旗艦級晶片，接下來，在後續的文章中，筆者將為大家介紹定位中高階的天璣系列晶片和中低端的天璣系列晶片。感興趣的小夥伴可以關注下筆者，我們一起期待精彩！