2021年剛過去一個月，三星、小米、vivo、OPPO等廠商就紛紛釋出了多款5G手機，聯發科也釋出了全新旗艦5G晶片，並在釋出會上表示2021年5G智慧手機出貨量預計將達到5億部，與去年相比幾乎翻番。

5G技術逐步成熟，以手機為代表的智慧電子裝置對晶片的效能和功耗要求越來越高，推動半導體領域向先進製程、先進封裝加速發展。

如何實現晶片效能最大化、封裝體積最小化，成了企業不懈的追求。

▲SiP 在 5G 手機中廣泛應用

隨著消費電子產品整合度的提升，部分模組、甚至系統組裝的精度要求都向微米級逼近，這就使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SiP技術備受矚目，現已成為半導體產業最重要的技術之一。

什麼是SiP?

SiP全稱System in Package，即系統級封裝。SiP模組是一個功能齊全的子系統，它將一個或多個IC晶片及被動元件整合在一個封裝中。此IC晶片(採用不同的技術：CMOS、BiCMOS、GaAs等)是Wire bonding晶片或Flipchip晶片，貼裝在Leadfream、Substrate或LTCC基板上。被動元器件如RLC及濾波器(SAW/BAW/Balun等)以分離式被動元件、整合性被動元件或嵌入式被動元件的方式整合在一個模組中。

▲典型SiP封裝結構示意圖

為了支援5G技術，電子產品內部將增加很多元器件，普通的一些封裝或組裝方式很難達到這樣高密的程度。

SiP將所有器件集成於一個系統模組，相對獨立封裝的IC更能節省PCB的空間，且整合化效能比原來更高，同時節省了設計產品的時間和供應鏈管理成本，與傳統封裝技術相比具有很大的優勢。

▲ SiP 融合了傳統封測和系統組裝

SiP技術融合了傳統封測中的 molding、singulation 製程和傳統系統組裝的 SMT 和系統測試製程，這或許意味著其將會對現有的封測環節/業務造成一定的衝擊。

▲SIP板身元件尺寸小、密度高、數量多

同時，元件小型化、異形化、密集化等特點都會給現有的SMT生產工藝帶來不小的挑戰。

隨著整合的功能越來越多，PCB所承載的功能必將逐步轉移到SIP晶片上，單位面積內元件的數量增加，相應地，元件的尺寸就越變越小。

▲電子元件尺寸不斷縮小

不僅如此，隨著元件小型化和佈局的密集化程度越來越高，元件的種類也越來越豐富，相比較為平整的矩形元件，其貼裝難度大大增加。

▲形態各異的電子元件

傳統貼片機配置難以滿足如此高標準的貼片要求，企業勢必要會尋求更高精度、高穩定性、智慧化的裝置和解決方案。

可見，隨著SiP封裝的風靡和逐步普及，將促使SMT行業掀起新一輪變革。

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