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小米CC9系列定位於年輕人使用群體，光有好看的外表就能吸引到消費者嗎？相信關注小e的都是理性的消費者，那就讓我們來看看eWisetech預估整機成本為175.8美金的小米CC9到底如何呢？eWisetech已經同步上線嘍!

配置一覽

SoC：高通驍龍710處理器丨10nm工藝

螢幕：6.39英寸AMOLED 全面屏丨解析度2340x1080丨屏佔比85.4%

儲存：6GB RAM+ 64GB ROM丨支援儲存卡拓展

前置：前置3200萬畫素

後置：4800萬畫素主攝像頭+800萬畫素廣角攝像頭+200萬畫素長焦攝像頭

電池：3940毫安鋰離子聚合物電池

特色：後置三攝丨屏下指紋

看其配置主要在拍照方面加足了料，但在處理器上選擇了中端的710。定位於年輕並喜愛拍照的消費群體再是適合不過了。

拆解

說拆解前先看看eWisetech的工程師對小米CC9怎麼評價的

小米CC9內部採用三段式設計，整機結構嚴謹。主機板BTB介面處都貼有銅箔用於散熱並起固定作用。整機多處採用防水設計，SIM卡槽處，耳機介面處都套有防水膠圈，起一定防水防塵作用。內支撐和螢幕之間有一圈塑料中框，手機墜落時能起到一定的緩衝作用。

我們再回過頭來分享一下拆解流程。首先取出卡託，卡託上套有矽膠圈，起一定防水防塵作用。使用熱風槍加熱後蓋與內支撐縫隙處，加熱至一定溫度，緩慢開啟後蓋，後蓋與內支撐通過膠固定。

主機板蓋和揚聲器模組通過螺絲固定，NFC上貼有大面積石墨片用於散熱，通過膠固定在主機板蓋上。

主機板BTB介面處覆蓋有銅箔用於散熱並且起固定作用，耳機介面處套有矽膠套起一定防水防塵作用。隨後取下主副板和連線軟板。

電池通過兩條易拉膠固定在內支撐上，電池上貼有塑料片，上面印有"禁止拆解"的字樣，感測器軟板上套有矽膠圈用於保護。取下按鍵，振動器，指紋識別感測器等模組。

使用加熱臺加熱螢幕到一定溫度，將螢幕與內支撐分離。螢幕與內支撐中間裝有一圈塑料中框，手機跌落時可起到緩衝的作用，中框通過膠與螢幕和內支撐固定。

隨後我們再來看看模組資訊吧！

模組資訊

螢幕採用三星6.67英寸2340x1080解析度的AMOLED全面屏，型號為三星AMS639WK10

(從上往下依次為800萬畫素廣角攝像頭，型號為Samsung S5K4H7，六片式鏡頭。4800萬畫素主攝像頭，型號為Sony IMX586，六片式鏡頭。200萬畫素景深攝像頭，型號為Superpix SP2509。

前置3200萬畫素攝像頭，型號為Samsung S5KGD1，五片式鏡頭，光圈為F/2.0。

主機板ic資訊

最後自然是要來看看主機板上都有哪些IC啦！

主機板反面:

紅色-TDK-EPC-D5352-前端模組晶片

黃色-Qualcomm-SDR660-射頻收發晶片

綠色-NXP-PN80T-NFC控制晶片

青色-Qualcomm-WCD3980-WiFi/藍芽晶片

藍色-Qualcomm-PSDM710-高通驍龍710處理器

橙色-SK Hynix -H9H053AECMMD-6GB記憶體+64GB快閃記憶體晶片

主機板反面:

紅色-Qualcomm-PM670L-電源管理晶片

黃色-Qualcomm-PM670-電源管理晶片

藍色-Bosch-BMI160-六軸加速度感測器+陀螺儀

綠色-Skyworks -SKY77643-31 -射頻功率放大器晶片

青色-Skyworks - SKY77925-21 -前端模組晶片

主機板上使用的Logic、Memory、PM和RF晶片使用資訊見下表：

整機上使用的MEMS晶片使用資訊見下表：

看完這麼詳細的主機板IC 資訊。我們來說說主控晶片佔比，前面說到eWisetech預估整機成本為175.8美金，其中主控晶片佔比38.1%，約為66.86美金。想知道更詳細的主控IC資訊就戳eWisetech。我是小e，帶你瀏覽各家新品釋出會，帶你了解更多新型電子裝置資訊，帶你走進更多電子裝置的內部世界。

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小米 9

紅米note 7Pro