【2月2日訊】相信大家都知道，臺積電一直都是全球實力最雄厚、最強大的晶片代工巨頭，可以說臺積電的每一項決策，都會給全球晶片界帶來重大的影響，而就在近日，臺積電方面也再次傳來了好訊息，那就是臺積電方面已經對外透露，將會在2021年風險試產3nm Apple Silicon 晶片，預計在2022年開始大規模量產3nm工藝晶片產品，而蘋果將會成為全球唯一一家首發3nm工藝的晶片廠商，獨佔臺積電3nm工藝晶片產能；

根據業內人士透露，臺積電在對外放出了3nm晶片風險試產後，也證明臺積電已經完成了對3nm晶片原型驗證，並且在後續風險試產過程中不斷地檢測所存在的技術缺陷，並其最終解決這些技術缺陷，以滿足3nm工藝晶片的量產需求；

而根據科創板日報的最新訊息顯示，荷蘭光刻機巨頭ASML已經正式向客戶交付了第一代YieldStar 385 檢測系統，雖然這套檢測系統並不是用於生產晶片產品，但卻可以檢測晶圓、晶片等相關產品的缺陷，然後可以定位相關的缺陷 ，幫助3nm工藝晶片產品更加完善，毫無疑問，目前臺積電已經獲得了這套第一代YieldStar 385 檢測系統，因為他可以滿足3nm晶片的檢測需求。

不得不說，在全球最大的光刻機巨頭、全球最大晶片代工巨頭助力下，3nm工藝晶片很快就會進入到量產階段，他們之間繼續維持合作關係，也是因為他們都需要相互依賴，臺積電方面則依賴於ASML公司的高階EUV光刻機裝置，而荷蘭ASML公司則需要臺積電這位大客戶維持光刻機市場以及營收。

當然就在臺積電對外透露了3nm工藝晶片量產計劃，預計在2022年下半年的量產產能會在每月5萬片左右，到2023年提升到每月10萬片，並且前期3nm工藝晶片產能絕大部分都會留給蘋果A系列晶片、M系列晶片，3nm工藝晶片效能表現無疑也讓人非常期待。

就在ASML公司交付了全球第一套YieldStar 385 檢測系統後，ASML公司方面也正式對外宣佈，已經完成了NA EUV（1nm光刻機）光刻技術的設計，預計在2025-2026年實現規模應用，這意味著在臺積電大規模量產3nm工藝晶片後，我們很快就可以進入到全新的1nm工藝晶片時代，面對全球最大的光刻機巨頭、全球最大晶片代工巨頭的強強聯手之下，意味著全球晶片產業格局將會再次發生改變，無論是相關的手機、電腦產品市場，還是晶片市場，都會再次掀起一股技術革命浪潮。