得益於科技、工藝的進步，中國臺灣的聯發科成功邁入5G後，天璣晶片做得越來越出色。不僅在中低端市場中連勝高通，全球半導體排名也是成功挺進十五強，排在第11名。此外，聯發科成功翻身，打入蘋果供應鏈，為蘋果生產beat flex耳機晶片。這一切，高通可謂是看在眼裡、急在心裡。為了“一雪前恥”，高通攜手三星，對聯發科發起了猛烈的襲擊。

我是柏柏，90後科技愛好者，今天帶大家來看高通的復仇計劃“芯海戰術”。

高通在中低端市場被聯發科擊敗後，可謂茶飯不思。高通心想：“我作為安卓機晶片龍頭，除去華為，在安卓機領域未逢敵手，如今竟敗給聯發科，實在是羞愧”。沒過多久，高通“前沿戰線”傳來訊息，聯發科已經派出了天璣1100與天璣1200來高通城下“叫陣”。這次聯發科使用的是6奈米工藝，可謂來者不善。

高通怒從心頭起：“放肆，我在中低端領域打不過它，在次旗艦領域還能怕它不成？”“你們誰要前去應戰？”高通望著自己帳下的“大將”問道。見無人應答，高通更是怒火攻心，大喊：“驍龍690和驍龍480，你們被聯發科的天璣720、天璣800擊敗，這次給你們一個機會，隨我前去應戰”。

聽罷，兩枚晶片相互望了一眼，連忙說道：“不是我們不想，是如今的消費者已經不吃我們這一套了，我們在效能上擠牙膏，消費者不買單啊”。高通回道：“一派胡言！如今華為的麒麟晶片已經停產，三星的獵戶座晶片，中國消費者更是看不上，一個聯發科就把你們嚇成這樣”。

這時在一旁默不作聲的驍龍870迴應道：“主公，我看要不我們還是請外援吧！今非昔比，聯發科在2020年全球IC營收中排在第四位，在2020年全球晶片手機佔比中，聯發科以31%的佔比成功擊敗我們，排在第一名”。“如今聯發科拿出了自己的6奈米晶片，而且得益於CPU架構的進一步最佳化，天璣1100和天璣1200在效能和AI彙算的能力上都不容小覷”。

高通陷入沉思，驍龍870在市場中的表現，的確說明消費者已經看穿了自己在效能上“擠牙膏”的把戲。驍龍870在驍龍865的基礎上只是優化了CPU的主頻，效能上沒有任何提升，如今除了小米、摩托羅拉，其他廠商幾乎都選擇聯發科的天璣晶片。高通嘆了一口氣說道：“只好這樣了”。

就這樣，在驍龍888功耗翻車後，高通再次攜手三星，採用三星的6奈米工藝，將在今年的第一季度推出另一枚中端晶片“驍龍775”。另外，MIUI最新更新的系統中，也出現了一串“SM7350”的程式碼，SM是高通驍龍處理器的字首，因此該程式碼很有可能就是高通即將推出的驍龍775。

毫無疑問，驍龍775的推出，目的就是為了與聯發科爭奪中低端市場。不過，需要注意的是，該晶片在效能上仍然沒有做出多大改變。換句話說，與驍龍870類似，驍龍775只是驍龍765的“超頻加強版”，除了提升了CPU的頻率，幾乎沒有任何改變，誠意並不大。與聯發科的天璣系列晶片相比，驍龍775的優勢並不大。

有一說一，聯發科的狀態是越來越好了。據悉，聯發科將在2022年推出自己的5奈米晶片“天璣2000”，在5奈米晶片功耗持續翻車的背景下，聯發科更是霸氣宣稱，我們的天璣2000晶片不會翻車。當然具體怎樣，還得等到該晶片上市後，才得以瞭解。

在華為、小米的支援下，聯發科如今正在努力的進軍高階晶片，期間必然會遇到很多的難題。在與高通旗艦晶片的對決中，聯發科仍然存在著很多不足。但不管怎麼說，聯發科的進步已經很大了，“士別三日，更當刮目相待”希望聯發科能夠不斷突破技術瓶頸，將更多效能優良、價格實惠的晶片，帶到我們身邊。