儘管英特爾和臺積電遲遲未予正面迴應，但英特爾將從明後年開始利用臺積電5nm或3nm工藝進行晶片代工的訊息基本已經坐實。AMD面臨一個很現實的問題：除了蘋果之外，老對手也要橫插一槓爭搶臺積電產能，原本就產能緊張的局面又要進一步加劇。

近日有傳言稱AMD希望將產能擴充50%甚至更多，但臺積電目前很難滿足AMD的需求。AMD可能會考慮將部分APU和GPU產品交給三星代工。目前AMD同時和臺積電、GlobalFoundries進行合作，後者主要以12nm工藝生產銳龍處理器當中的IO die。

AMD如果選擇為三星節點(8nm或下一代)重新設計晶片，會產生額外的成本。所以分析認為AMD可能首先選擇效能不是最強、製造過程要求相對較低的產品交給三星代工。

AMD最近和三星的合作愉快，後者採用AMD授權的RDNA2圖形架構用於新一代移動Exynos晶片。如果說二者希望在晶片代工領域建立起更多合作的話，倒也是非常有可能的。