2020年下半年“晶片”成為科技圈熱詞，伴隨著華為禁令生效，缺芯的局面最終讓榮耀從華為系剝離。手機廠商在晶片領域進入白熱化競爭，在蘋果推出5nm工藝A14晶片後，麒麟9000登場成為全球首款5nm工藝SoC晶片，釋出在A14之後為何還是“首款”，這也讓不少的網友覺得麒麟9000牛皮吹破了。

蘋果A14晶片中並沒有整合5G基帶，而麒麟9000卻是整合巴龍晶片。在釋出會現場麒麟9000電晶體數量遠超A14的原因就在於此，對於內建和外掛兩種設計孰優孰劣並沒有一個標準的答案。A14之所以選擇外掛基帶晶片也有自己的苦衷，這次iPhone 12在自研基帶晶片上並沒有突破，反而是妥協選擇高通X55基帶。

高通X60基帶作為X55升級款，不僅是在工藝製程上向前邁進，從該晶片的引數資訊可以看到驍龍X60支援全部的5G關鍵頻段，包括毫米波和sub-6GHz，這也會讓未來手機實現真正意義上的“5G速度”。對於基帶晶片的效能除了穩定性外，傳輸速率成為衡量基帶晶片的重要指標。X60晶片上行速率可以達到3Gbps，最高的下載速度為7.5Gbps。

2月2日聯發科突然出手，釋出了第二代5G基帶晶片M80，相比上一代晶片M80加入了毫米波頻段，這也讓該晶片的適用範圍更廣。在效能引數方面聯發科M80資料肩比高通X60，經測試其上行速率為3.76Gbps，下載速度達到了7.67Gbps。

這次輪到高通著急了，一切竟來得如此之快！聯發科近期在晶片領域的突破除了推出6nm工藝天璣1200晶片外，業內知情人士透露在年底聯發科將會推出5nm工藝晶片，此時基帶晶片的問世將會大大提高未來聯發科SoC效能和產品力。雖然提到聯發科還是會有一絲絲“山寨晶片”感覺，但不得不說如今的“發哥”終於“硬”起來了！

聯發科不僅在降成本方面有自己的兩把刷子，前不久打入蘋果產品鏈也在讓聯發科慢慢撕掉“山寨廉價”的標籤。聯發科和代工方臺積電地緣優勢明顯，對於聯發科的逆襲或許只是一個時間問題，不知道大家怎麼看呢？

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