小米手機1手機ID設計全部由小米內部來自摩托羅拉的硬體團隊完成,手機生產由富士康和英華達代工。手機作業系統採用小米自主研發的MIUI作業系統。小米手機1於2011年8月16日正式釋出,售價1999元,主要針對人群為手機發燒友,採用線上銷售模式。
小米手機1外形是直板全觸屏,CPU採用高通1.5GHz雙核的處理器,螢幕為解析度480x854的夏普4寸液晶屏,採用專為iPhone供貨的臺灣TPK生產的電容式觸控組,外殼顏色為黑色支援更換多款彩殼。
小米手機2再次為發燒而生,是全球首款採用28奈米四核1.5GHz處理器的高階智慧手機,被媒體稱為“效能之王”、“效能怪獸”!
2GB超大執行記憶體、4.3英吋1280x720 IPS超高PPI高畫質視網膜螢幕、第二代背照式800萬畫素背照式CMOS攝像頭、堪比XBOX遊戲機的GPU顯示等硬體配置讓其成為當前全球效能最強大的手機。
關鍵是小米手機2還沿襲了一代的1999元定價體系,被智慧手機發燒友們譽為2012年最值得期待的智慧手機。
小手機2S外觀與前作小米手機2並無區別,主要針對處理器及攝像頭(32GB版)進行了升級。
2018年1月,小米手機2S迎來了MIUI 9穩定版(基於Android 5.0.2)系統更新,全新MIUI9系統主打“快如閃電”概念,圍繞基礎功能體驗進行全面最佳化,在系統執行流暢性和穩定性上取得突破。MIUI9從系統底層進行深度最佳化,透過採用全新檔案系統、CPU智慧增速、執行緒排程最佳化等黑科技技術,實現系統級啟動加速。
小米手機3採用了夏普/LG的5英寸全高畫質IPS視網膜螢幕,螢幕達到1920×1080解析度,顯示精度比小米手機2提高28%。螢幕採用康寧大猩猩二代玻璃,可見劃痕減少40%,結構強度提高40%。
小米手機4搭載高通驍龍801(V3)2.5GHz處理器,3GB RAM及16/64GB ROM,後置攝像頭為1300萬畫素的Sony IMX214,800萬畫素前置攝像頭,螢幕為5英寸1080p,由夏普和JDI提供;16GB版本售價仍為1999元。軟體方面,搭載基於Android 4.4的MIUI 6。
小米手機5米5創新的採用了微晶鋯奈米3D陶瓷機身,相比玻璃材質成本貴75%,高達8莫氏硬度,堅固耐磨,16道工序精工打造,帶來天然溫潤。
採用了極窄邊框設計,同時加入了正面指紋識別。
小米6採用了5.15英寸1080P護眼屏,搭載驍龍835處理器,輔以6GB記憶體和64/128GB機身儲存;內建3350mAh電池,支援18W快充;後置雙攝為1200萬畫素長焦鏡頭和1200萬畫素廣角鏡頭,支援2倍光學變焦和四軸防抖,前置800萬畫素攝像頭,支援自拍實時美顏。
指紋識別模組能夠直接貼合在觸控屏玻璃面板下方,無需在手機正面或背面挖通孔;背部雙攝像頭完全做平。
小米8正面採用了封裝帶下巴的劉海異形全面屏 ;小米8共有四款顏色,香檳金、亮藍色、黑色和白色。搭載驍龍845處理器,擁有紅外人臉識別、雙頻GPS等技術。具備AI雙攝、光學變焦和光學防抖等功能。小米8是L1+L5雙頻GPS手機,內建3400mAh電池,支援QC4+快充技術
螢幕劉海可隱藏,背部四曲面玻璃,採用“水滴弧形”設計,四曲面玻璃機身與7系鋁邊框銜接,機身相當於5.5寸傳統手機,背部曲率與手心貼合,單手握感圓潤輕薄。
小米9手機採用圓潤的曲面機身,採用COP封裝全面屏,“下巴”3.6毫米,顏色有深空灰、全息幻彩紫、全息幻彩藍。邊框厚度3.5毫米,最厚處7.61毫米,手機重173克。
小米9後殼採用奈米級鐳射全息工藝加雙層鍍膜,手機背部區域內雕琢了1.7億條奈米光柵,配合光學增亮鍍膜,不同光線下會呈現彩虹色以及閃耀金屬光澤。
小米10 Pro採用曲面打孔全面屏設計和後置豎排四攝方案,下巴寬度約為3.32毫米,手機背部的下方保留有小米的Logo以及相關資訊。
小米10 至尊紀念版的尺寸為162.58 釐米×毫米×74.8 毫米×8.96 毫米,整機重量約為208克,提供“星空藍”和“珍珠白”兩種配色可選。支援120Hz重新整理率、10bit色深顯示以及HDR10+影象顯示。後置4800萬畫素四攝,支援8K24幀影片錄製,後置攝像頭最高支援120倍變焦。搭載等效4500毫安電池,支援120W有線快充和50W無線快充。搭載MIUI 12作業系統。