“中低檔晶片”代名詞的聯發科，在進入5G時代後，憑藉著天璣系列晶片，逐漸縮小了與高通的差距。

據聯發科釋出的訊息，預計2020年第四季營收超964.05 億元，全年營收超3221億元，從第三季度登上全球第一的晶片廠商之後，聯發科再次坐穩全球智慧手機晶片的第一位子。

這意味著，高通和聯發科地位反轉，聯發科超越高通成為全球第一大智慧手機晶片企業。

而在剛剛不久，聯發科宣佈旗下絡達科技目前已經打入蘋果音訊品牌Beats耳機供應鏈，預計將在2、3月份正式開始出貨。

那麼，華為、小米、蘋果，誰才是聯發科的貴人？

聯發科與小米的故事最長

小米與聯發科的合作始於2013年，當年7月，面向千元機市場的紅米品牌橫空出世，第一代產品搭載聯發科28 nm四核處理器；此後雙方一直保持穩定的合作，聯發科也成為小米千元機的主力晶片供應商。憑藉在中低端市場的穩紮穩打，2014年聯發科4G晶片出貨量超過3000萬套。

聯發科希望在高階晶片上有所作為，2015年初，在MWC上高調推出全新品牌“Helio”（中文名：曦力）。HTC M9 Plus成為首款採用這顆晶片的手機，關鍵是把手機賣到了4000元以上。不過，同樣搭載Helio x10的魅族MX5將價格拉低到1799元，誰知道，對於魅族來說，小米更狠，直接把搭載這顆晶片的紅米Note2標價799元，基本上直接扼殺了聯發科的高階夢。

聯發科有意見嗎？

對於魅族可能只是有點不滿，對於小米的799，那肯定是十萬個不願意。但沒有辦法，在注重價效比的時代裡，聯發科即希望小米的銷量帶動晶片的銷量，又想樹立高階形象，在小米的戰略裡註定是無解的。

至於魅族，體量和小米相比，更不是聯發科的選擇，這就是生意，以利為導。

在注重價效比的時代，上有高通，聯發科的高階之路註定艱難；而且聯發科從一開始，走的就是一條與海思麒麟不相同的路。

華為與聯發科

華為與小米的聯絡不多，但隨著麒麟的缺位，高通同樣也被限制，估計華為與聯發科的聯絡會越來越多。

不管真假，華為在麒麟受阻的情況下，可選擇的並不多。出賣榮耀之後，華為手機業務的生存照樣艱難。

聯發科打入蘋果供應商

在與小米和華為達成合作後，聯發科成功加入蘋果供應鏈，成為蘋果的晶片供應商。

業界人士指出，聯發科打入Beats供應鏈，意義重大，不僅是聯發科破天荒首次打進蘋果鏈，過往Beats耳機搭載蘋果自行開發的晶片，如今「舍自家晶片改用聯發科產品」，透露蘋果策略轉向。

而隨著聯發科敲開蘋果訂單大門之後，後續會不會延伸至iPhone等晶片領域？

後記

進入5G後，聯發科的晶片有了顯著的提高，而隨著海思麒麟晶片受限，更是給了聯發科發展的機會。

除了小米、華為和蘋果之外，還有榮耀、OPPO、VIVI等手機廠商，這些都可能是聯發科的客戶，聯發科迎來了最好的時刻。

但小米、華為和蘋果，對聯發科的需求又完全不一樣，那麼，誰才是他真正的貴人？估計也只有他自己知道。

在2020年，聯發科能超越高通嗎？