小米10已經臨近釋出，它的配置已經曝光了許多，小米10將採用首發的驍龍865處理器之類的，最近小米10的外觀也公佈出來了，正面採用單挖孔設計+曲面屏，背面採用四個攝像頭，主攝依舊是超大底的1億畫素相機，外加三個攝像頭。去年小米CC9Pro全球首發量產的1億畫素相機，經過這麼久優化，小米10的拍照會給我們帶來哪些驚喜？通過海報也可以看出，小米10將會有三款不同的顏色設計。

整機看上去也比較輕薄誇張的立體散熱系統1. 超大面積VC均熱板，是目前市面上最大面積，是友商Mate30 Pro 5G版VC面積的3倍。2. 石墨烯散熱材料，為處理器等核心旗艦散熱。3. 幾乎覆蓋全機身的6層石墨片，在相機、閃光燈等都加了獨立的石墨散熱。4. 採用了大量的銅箔和導熱凝膠，覆蓋到機器內部的每一處小細節。5. 從1個溫控點增加到5個，人工智慧動態調整散熱設計。這將會是遊戲黨的福音，以後打遊戲再也不怕發燙了！

現在，手機行業需要一場旗艦釋出會，啟用高階5G手機市場，提振業界信心。三星、匯頂科技、美光科技、冠宇等行業頂級供應鏈紛紛在小米手機官微下面呼籲“行業需要一場旗艦釋出會”，來提振信心。2020年小米“Redmi+小米”雙品牌戰略齊飛，Redmi已經承接住小米，而小米10是代表著“新小米”的革命性產品，是小米手機歷史長河中里程碑式高階旗艦產品，意味著小米手機真正站穩高階市場。