年前小E家的工程師因為在拆Nova 5z的時候發現，裡面居然沒有一顆美國IC從而分析了一下華為的海思晶片的發展史。

那今天我們就來看一下Nova 5z更加細緻的解析內容啦。除了"去美化"，工程師還在手機裡發現什麼呢？

配置一覽

SoC：搭載海思麒麟810處理器 7nm工藝

螢幕：6.26英寸TFT屏丨解析度2340x1080丨屏佔比83.6%

儲存：6GB RAM+64GB ROM

前置：32MP攝像頭

後置：48MP主攝像頭+8MP超廣角攝像頭+2MP景深攝像頭+2MP微距攝像頭

電池：3900mAh鋰聚合物電池

亮點：射頻晶片的中國產化

拆解步驟

玻璃後蓋通過白色膠條固定，膠的粘性不強，易於拆卸。防水標籤位於底部固定膠的位置，遇水變紅。

指紋識別模組，採用的是匯頂科技，通過膠固定在玻璃後蓋上。表面的顏色與後蓋顏色一致。

主機板蓋和揚聲器模組通過螺絲固定。其中有1顆螺絲上貼有防拆標籤。揚聲器模組上帶有一顆用膠固定的振動器。

一般手機主機板蓋為黑色PC+GF（聚碳酸酯+玻璃纖維）材質。而Nova 5z的主機板蓋選為白色塑料材質，比較少見。

主機板大面積的使用了絕緣膠紙。包括遮蔽罩上。並且在CPU位置處內外都塗上了導熱矽脂。

USB Type-C介面和耳機孔處套有膠套，起到防塵作用。

前置32MP攝像頭，f/2.0光圈。

後置48MP主攝像頭+8MP超廣角攝像頭+2MP景深攝像頭+2MP微距攝像頭，其中主攝為索尼IMX582。

電池通過易拉膠紙固定，按照提示向上拉出即可。便於拆卸。

螢幕與內支撐通過一圈黑色膠固定。拆下後，我們並沒有在螢幕上看到觸控式螢幕控制晶片，可能是整合在螢幕裡面了

螢幕採用6.26英寸2340x1080解析度的TFT屏，螢幕廠商為天馬公司，型號為TL062FVMH09-00。

主機板ic資訊

主機板正面主要IC（下圖）:

1：Hisilicon-麒麟810處理器

2：Sk Hynix-6GB記憶體

3：Samsung-64GB快閃記憶體

4：Hisilicon-電源管理晶片

5：Bosch-陀螺儀+加速度計

6：NXP-音訊放大器

7：Sony-射頻開關晶片

主機板背面主要IC（下圖）:

1：Hisilicon-WiFi/BT/GPS/FM晶片

2：Hisilicon-電源管理晶片

3：Hisilicon-功率放大器

4：Hisilicon-射頻收發晶片

5：Goertek-麥克風

主機板上使用的Logic、Memory、PM、RF和Audio晶片資訊見下表：

整機上使用的MEMS晶片資訊見下表：

由於這次，Nova 5z的射頻晶片全部使用了中國產晶片。小E家的工程師就選擇了3顆功放晶片做了一下Decap。

可以發現這些晶片裡都集成了電源功能，天線開關功能和功放功能的Die。

並且這些Die也均由海思生產。可以說是真真正正的純海思晶片了。

總結資訊

整機中都沒有看到美國晶片，射頻開關晶片選擇了多顆索尼晶片，並未如同Mate 30 Pro 5G一般使用大量美國QORVO公司的晶片。

整機使用11顆海思晶片，其中射頻方面主要晶片便佔據了7顆之多，真正在4G手機上實現了射頻晶片的中國產化，也做到了在4G手機上的去美國化。(編：歆玥)

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