進入5G時代，各個國家都在搶佔先機佈局5G戰略，而中國無疑是這場競跑賽中的領跑者。我國在5G方面取得了許多突破性的成就，華為在5G時代的強勢崛起更是引發了全球的關注。為了更快地追趕中國的5G速度，美國政府開始鼓勵美國電信裝置製造商在5G技術方面攜手合作，以更好地替代華為在其本土的產品。值得一提的是，在行動網路裝置製造商的合作過程中，5G基站發生了一些變化，其中最重要的莫過於開放式無線接入網（即Open RAN）技術開始進入5G基站市場，而且就目前的情況看，Open RAN在5G市場擁有很好的發展前景，也為全球晶片廠商開啟了新的競爭賽道。

基站是4G向5G成功演變的一個關鍵因素，而Open RAN技術的出現更是加快了全球5G基站的建設程序。Open RAN和傳統基站的BBU和RRU存在明顯的不同，據資料顯示，傳統基站的BBU和RRU一般都是來自於同一廠家，而Open RAN則可以打破這一傳統模式，可以讓運營商從不同的廠家採購來軟體、COTS伺服器和RRH裝置，從而實現規模化組站。這種模式在一定程度上可以降低5G建站的建設成本，因而受到了市場的青睞，不過這種模組化的方案也意味著5G基站建設會面臨著更高的技術複雜性和測試要求。

Open RAN架構出現不久便在5G基站市場取得了不錯的發展，不少行動網路裝置製造商都看到了發展Open RAN架構的可行性。有業內專家曾表示，Open RAN的出現將會為華為、愛立信、諾基亞等傳統裝置製造商帶來巨大的挑戰，隨著Open RAN的發展，未來甚至會嚴重威脅這些傳統裝置製造商的主導地位。

今天還有越來越多的晶片製造商加入了這個市場，英特爾和高通均在其中。早在去年2月，英特爾就正式對外發布了其面向5G基礎設施的首款處理器——凌波P5900，並表示其預計在今年成為基站市場的領先晶片提供商。據悉，愛立信、諾基亞和中興已經將英特爾的這款晶片帶入了各自的產品，並且可以適用於Open RAN產品。此外，英特爾在其他方面的成就也可支援Open RAN。

而高通也不甘示弱，其在進入5G基站市場後就開始不斷研究，並在短時間內推出了三款專為5G宏基站和微基站設計的全新SoC，據悉，這三款SoC旨在幫助在Open vRAN解決方案和封閉式專用解決方案之間實現效能和功能的對比。除了英特爾和高通，還有其他的晶片製造商加入了這個龐大的市場，相信未來還會有更多的玩家加入。

今天，Open RAN已經演變成為一種行業趨勢，就連傳統的通訊裝置廠商都看到了Open RAN廣闊的市場前景，紛紛加入了這場新競爭中。相信未來Open RAN會給半導體行業帶來更多的發展機遇，一起拭目以待！

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