據著名數碼爆料博主＠數碼閒聊站的爆料，驍龍７系可能出旗艦晶片，定位比sm7350 更高。看來高通要往中端晶片發力了啊，MTK 這種錯位競爭就要被正面硬淦了嗎？不過高通今年的晶片定位很迷啊，產品很混亂，驍龍870出來打中端，還要再出7系旗艦芯進行打中端？

此前有訊息稱，開發者在 MIUI 程式碼中發現了高通驍龍 7 系列晶片的代號。高通驍龍 7 系列 5G SoC 代號為 SM7350，這是高通 7 系列新一代 5G 晶片，可能會命名為驍龍 775G。爆料人士 Roland Quandt 透露，驍龍 775G 代號為「Cedros」，將採用三星的 6nm EUV 工藝。功能方面，高通驍龍 775G 晶片能夠支援 LPDDR5 記憶體及 UFS 3.1 快閃記憶體。

目前高通頂配旗艦晶片驍龍 888 為 5nm 工藝製程，驍龍 870 為 7nm 工藝製程。新款高通驍龍 775G 晶片將會作為中端晶片亮相，驍龍 775G 推出後，可能將會補齊 2000 到 3000 價位的機型。隨著晶片細分，未來幾年手機可能越來越接近一分錢一分貨。

預計新款高通驍龍 775G 晶片會在 Q1 季度釋出。至於搭載這款晶片的機型，不出意外 OPPO、vivo、小米都會搭載，此前曝光的索尼 Xperia Compact 系也有望被安排。

考慮到 2019 年年底小米推出的 Redmi K30 5G 使用了驍龍 765G 晶片，SM7350 晶片自然會被聯想到被應用在 Redmi K40 上，而 Redmi K40 Pro 則搭載高通驍龍 888 旗艦處理器。

高通今年推出了多款旗艦晶片，而且還有兩款是定位在中端的，這個操作不得不讓人想起之前的驍龍 810 那年：

安卓最強旗艦芯

810：被 808 捂住嘴巴

808：被 650 捂住嘴巴

650：正是在下

不知道今年的驍龍 7 系表現如何，會不會如同驍龍 810 那年一樣，7 系成為當年的最強處理器？