Hello 大家好，這裡是「科技V報」，我是@龍二Pro，日前有訊息顯示，華為在近日註冊申請了兩項名為MATEDRIVE和MATEAUTO的新商標，涵蓋【9類 科學儀器】和【12類運輸工具】，前者沒什麼說的，但後者“運輸工具”一般情況下被用於汽車製造，

所以有網友猜測，華為難道真的要開始造車了？其實關於華為要造車的傳聞已經傳了很長時間了，此前，華為還公開了一項自動駕駛相關的專利，更是讓大家非常期待華為可以推出支援自動駕駛功能的新型智慧汽車。

可是關於造車的傳聞，華為方面曾不止一次的強調：華為不造車，但會聚焦ICT技術,幫助車企造好車！也就是說，華為目前沒有計劃涉足汽車製造領域，但會利用自身的優勢，在自動駕駛、車機系統方面為車企提供更優的解決方案。

不知道大家是否有聽說過一個瑞士手錶的品牌叫亨利慕時，該品牌雖然沒落過很長一段時間，但也算是瑞士一個非常古老的名錶品牌了。

日前，該品牌釋出了一款名叫Swiss Alp Watch Final Upgrade的機械手錶，該手錶具有跟Apple Watch一樣的矩形設計，從命名方式來看，似乎也和Apple Watch有一些聯絡。不過跟Apple Watch不同的是，這並不是一塊智慧手錶，而是一塊實打實的機械腕錶，內部則是使用100%瑞士製造的機械機芯，擁有96小時的動力儲備，保留常規的物理時針和分針，但秒針變化成了類似於蘋果系統中的“菊花”載入符號，看久了可能會有點兒崩潰。

此外，值得一提的是，該手錶採用了一塊Vantablack錶盤，Vantablack被成為是人類已知最暗的物質之一，其可以吸收99.965%的可見光，肉眼看上去就像是一個黑洞，非常的有意思！據瞭解，這款腕錶共生產了 50 枚，將於近期發售，售價3.08萬美元，摺合人民幣將近20萬，那麼問題來了，你願意花20萬成為這特有的五十分之一嗎？

對於iPhone來說，Pro Max基本就是目前每個系列最高階的版本了，最近有訊息顯示，蘋果計劃在2021年釋出的下一代iPhone機型，或將因為“迷信”，避開13，轉而將新機命名為iPhone 12s系列。現在，網上曝光了一組iPhone 12s Pro Max的渲染圖和詳細配置資訊。

從圖中來看，手機在設計上與現款iPhone12 Pro Max大體一致，後置相機模組改為一體式黑化設計，正面採用6.7英寸的Super Retina XDR顯示屏，支援120Hz ProMotion動態重新整理率，更小的劉海面積，保留Face ID人臉識別，同時會引入屏下指紋識別功能。

而在配置方面，新機會搭載全新的A15 Bionic處理器，支援Wi-Fi 6E，內建最高1TB的儲存，同時會採用更大容量的電池以提升手機的續航能力。

值得一提的是，圖中還明確指出，該機將取消物理充電介面，保留MagSafe充電功能，這與此前網上曝光的無介面渲染圖保持一致，無風不起浪，看來蘋果確實有想法要幹掉實體充電口，至於會不會真的要在iPhone 12s系列中落實，目前來看還是有點激進，當然不排除這種可能性。新機預計在起售價格方面與現款iPhone 12系列保持一致，但頂配1TB的版本應該會突破新高，關注一下！

越是臨近釋出，關於新機的料自然也就越多，昨天網上才曝光了一組OPPO Find X3 Pro的真機圖，現在，兩款型號分別為PEEM00和PEGM10/PEGT10的OPPO新機，就出現在了國家3C認證中心的網站中。

從認證介面的截圖來看，申請人、製造商、生產廠均為OPPO廣東行動通訊有限公司，兩款手機均支援有最高65W的快充頭，發證日期為2月3日，不出意外的話，對應的就是即將釋出的OPPO FindX3 Pro。

結合目前爆料的資訊來看，OPPO Find X3 Pro整機定位高階，正面採用6.7英寸的OLED打孔屏，螢幕重新整理率120Hz，背部採用一體化類陶瓷背版，手感非常圓潤且飽滿，配置方面搭載高通驍龍888旗艦處理器，

後置四攝，其中主攝和超廣角鏡頭均會採用索尼5000萬畫素的IMX766感測器，更重要的是，該機還將加入一枚300萬畫素的微距鏡頭，支援最高25倍的微距變焦，配合環形閃光燈，實現類似顯微鏡般的微距表現。該機預計會在3月份正式釋出，還有一個月左右的時間，拭目以待！

此前，有訊息稱，小米或將針對小米10系列再推出一款衍生機型，除了將處理器從驍龍865升級到驍龍870外，外觀以及其他配置基本保持不變。現在，一款型號為M2102J2SC的小米新機通過了國家的3C認證，

認證介面顯示，這是一款5G數字行動電話機，標配一枚11V/3A 33W的快充頭。如果不出意外的話，該機對應的很有可能就是傳言中的小米10增強版機型。

據瞭解，驍龍870處理器由摩托羅拉edge s首發，整體基於7nm工藝製程打造，CPU包含一顆主頻最高3.19GHz的A77超大核、三顆主頻2.42GHz的A77大核、以及四顆主頻1.8GHz的A55小核，其他方面與驍龍865+基本保持一致，繼續採用驍龍X55 5G基帶，雖然綜合性能不及驍龍888，但是相較於驍龍865+還是有一定程度的提升。