2019年4月16日，蘋果宣佈與高通和解，雙方願意放棄全球範圍內的所有訴訟，同時簽訂了一份授權協議書。作為協議的一部分，高通將會在接下來的6年時間裡授權蘋果使用自家的基帶晶片，同時高通還願意為蘋果「開綠燈」，只要蘋果願意，這項協議可以延期兩年。一年後的今天，美國國際貿易委員會（ITC）公佈了這份協議的部分內容。

該文件詳細介紹了蘋果高通雙方後續的合作內容，甚至還包括了價格和硬體技術規格等細節，以及高通尚未釋出的基帶。這些商業資訊比較敏感，所以委員會沒有公佈。不過從已公佈的內容中， POPPUR找到了有趣的資訊：蘋果至少要在未來四年購買高通的5G基帶。其中，2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基帶，2021年6月1日到2022年5月31日使用X60，2022年6月1日到2024年5月31日使用X65或者X70。

驍龍X55是高通於去年釋出的第二代5G基帶，而驍龍865外掛使用的也是這一款。相比第一代驍龍X50，X55從製造工藝到射頻元件，再到網路速率，都得到了顯著的提升。此前POPPUR曾經詳細介紹過驍龍X55基帶，感興趣的可以點選「了解更多」跳轉。

回到協議內容，目前已經可以確定今年推出的新iPhone都將支援5G，且往後4年都會使用高通的5G基帶。既然重新用上了高通的基帶，那訊號不好的問題是終於得到解決了嗎？這就要看具體情況了。英特爾基帶雖不如高通，但是不至於那麼差。過去iPhone X系列訊號差主要是因為蘋果天線設計的問題。後來蘋果在11系列修改了天線設計，訊號好了不少。至於今年的新iPhone，訊號比過去型號好是肯定的，但還得看天線設計是會加分還是扣分。不過高通基帶還是很穩的，而且經過之前的教訓，蘋果對天線設計也有了更多的經驗，所以iPhone 12訊號完全不用擔心。