這是MWC2020取消舉辦後，高通按原計劃釋出的重要訊息之一。

驍龍X60採用全球首個5nm 5G基帶，並在全球率先支援聚合全部主要頻段及其組合，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段。

此外，與驍龍X60搭配的毫米波天線模組也升級到第三代，代號QTM535。

高通計劃於2020年第一季度對驍龍X60和QTM535進行出樣，採用驍龍X60的商用旗艦智慧手機預計於2021年初推出。

此前韓媒The Elec曾爆料稱，高通下一代5G旗艦移動晶片驍龍875將採用臺積電5nm工藝，內部整合5G基帶，用於2021年初上市的旗艦智慧手機。

而就在近日，蘋果與高通簽署的有關5G調變解調器的部分合作細節曝光，合作檔案顯示，高通將從今年6月至2024年5月，每年向蘋果交付一款調變解調器，包括驍龍X55、X60、X65和X70。

01聚合頻段，最大化利用頻譜資源

驍龍X60支援所有主要頻段、部署模式、頻段組合，以及5G VoNR能力，將加速5G網路部署向獨立組網（SA）的演進，幫助運營商最大程度地利用碎片化頻譜資源，更加靈活地提升網路容量及覆蓋。

除了支援5G FDD-FDD和TDD-TDD載波聚合以及動態頻譜共享（DSS）之外，驍龍X60還包含全球首個6GHz以下頻段5G FDD-TDD載波聚合解決方案。

這為運營商提供了包括重新規劃LTE頻譜在內的廣泛5G部署選項和能力，幫助運營商有效提高平均網路速率，加速5G擴充套件。

此外，驍龍X60支援VoNR，這將成為全球移動行業從非獨立組網向獨立組網模式演進的重要一步，將幫助移動運營商利用5G新空口，提供高品質語音服務。

025nm 5G基帶，光纖般網速和時延

驍龍X60旨在支援全球運營商提升5G效能和容量，同時提升移動終端的平均5G速率。

採用5nm 5G基帶的驍龍X60，速度再次達到新的高度，下載速度最高達7.5Gbps，上傳速度最高達3Gbps。

相比不支援載波聚合的解決方案，獨立組網模式下的6GHz以下頻段的載波聚合，能實現5G獨立組網峰值速率翻倍。

驍龍X60使得通過5G無線網路，可帶來光纖般的網路速度和低時延服務，這將助力提升多人遊戲、沉浸式360度視訊以及聯網雲端計算等新一代聯網應用的體驗。

同時，驍龍X60還有助於保持卓越的能效，以提供全天續航。

03搭配新一代毫米波天線模組

驍龍X60還搭配了全新的高通QTM535毫米波天線模組，旨在實現出色的毫米波效能。

QTM535是高通第三代面向移動化需求的5G毫米波模組產品，較上一代產品設計更為緊湊，支援打造更纖薄、更時尚的智慧手機。

高通Quattroporte安蒙（Cristiano Amon）表示，隨著2020年5G獨立組網開始部署，高通X60提供了廣泛的頻譜聚合功能和選擇，將推動5G部署的快速擴充套件，同時提升移動終端的網路覆蓋、能效和效能。