【2月5日訊】相信大家都知道，自從蘋果、華為、高通、三星等各大晶片巨頭紛紛釋出了5nm工藝旗艦晶片以後，似乎從各大評測機構的最新評測資料來看，全球5nm工藝的旗艦晶片可以說是集體翻車，在功耗、發熱等方面都或多或少的存在問題，尤其是高通驍龍888處理器，在功耗、發熱等方面更是直逼“火龍 810”，在整體效能增長非常有限的情況下，功耗、發熱量卻非常巨大，甚至還遠不如7nm工藝驍龍865旗艦晶片產品，在高通驍龍865晶片超頻的前提下，整體效能可以無限畢竟驍龍888處理器，但功耗、發熱的表現卻更加優秀。

為何5nm工藝晶片表現還不如7nm工藝晶片呢？

根據業內人士透露，之所以5nm工藝晶片功耗、發熱量更大，是因為目前5nm工藝的製造技術問題，無論是臺積電、三星，均採用FinEFT電晶體，隨著晶片製造工藝的不斷提升，而電晶體技術卻沒有任何的升級變化，直接導致電晶體漏電情況增加，進一步導致功耗過大，從而導致晶片發熱量也急劇攀升，所以FinEFT電晶體在5nm工藝時代，就應該要被全面淘汰，要進一步升級至GAAEFT電晶體技術，但三星、臺積電卻依舊還在繼續使用FinEFT電晶體技術。

但在前一段時間，三星突然對外官宣，將會在全新3nm工藝時代，升級全新的電晶體技術，採用新一代的GAAEFT電晶體，將老舊的FinEFT電晶體技術直接淘汰掉，而臺積電方面則會繼續堅持使用老舊的FinEFT電晶體技術則意味著漏電導致功耗很大的問題，依舊無法在3nm工藝技術上得到解決，對此也有很多網友表示：“如此看來，作為千年老二的三星，這一次終於要在3nm工藝時代領先了；”

當然目前距離3nm製程工藝晶片量產，還需要很長一段時間，所以三星是否真的能夠憑藉奇招—新一代的GAAEFT電晶體技術逆襲超越臺積電呢？ 確實也是讓人非常期待，當然臺積電作為全球晶片代工巨頭，顯然也不會就此坐以待斃；