中國時間2月18日夜間，高通悄然釋出了第三代5G基帶驍龍X60。這一代5G晶片整合了FDD (分頻雙工)、TDD (分時多工)的mmWave (毫米波)，也是首款支援6GHz以下毫米波（millimeter wave-sub-6）載波聚合的產品，峰值下載速率得到進一步提升。實際上，這是高通釋出的第四款5G晶片了，除了最早釋出的驍龍X50、X50之外，高通還在去年12月推出了定位入門的X52基帶。

官方介紹，驍龍X60採用了更為先進的5nm工藝打造（根據知情人士透露，驍龍X60將由臺積電和三星共同代工）。相比起X50的28nm和X55的7nm，5nm工藝在發熱量和功耗上都會有改善，同時體積也會更小。配置方面，驍龍X60將會搭配最新的第三代QTM535天線模組，這款模組比起上一代QTM525更窄，佔用的面積也更小，同時也能提供更好的毫米波訊號表現。其峰值下載速度更是提升到7.5Gbps，力壓前兩代晶片。（X50與X55的峰值傳輸速率分別是5Gbps與7Gbps ）

驍龍X60同時支援mmwave-sub-5載波聚合以及sub-6的FDD與TDD載波聚合，因此可以擴充套件更多的5G應用場景，讓運營商、手機廠商能有更大的部署彈性，同時相容性也會更好。POPPUR也了解到，驍龍X60還搭載了高通最新研發的ultraSAW RF濾波技術，官方稱該技術能針對2.7GHz以下頻段無線網路訊號進行射頻干擾消除、減少訊號衰減，提升手機連線性和續航力。

官方介紹，驍龍X60與QTM535的樣品預計在2020年第一季送出給各大手機商，實際商用時間大概會在2021年初。順便跟大家透露個訊息，近日美國國際貿易委員會（ITC）公佈了蘋果與高通簽訂的協議內容。協議顯示，蘋果明年推出的iPhone也會使用驍龍X60 5G晶片，與安卓旗艦是同步的。至於今年即將釋出的iPhone 12，則會使用現有的驍龍X55。