檔案中顯示，蘋果和高通接下來會有四年的密切合作，高通將從今年6月到2024年5月，每年向蘋果交付一款調變解調器，包驍龍X55、X60、X65和X70。

這表示，在接下來的2020、2021、2022、2023以及2024年上半年，蘋果都會採購高通的5G基帶晶片用於iPhone，之後蘋果則有可能採用自研的基帶晶片，當然，這個進度也有可能提前。

ITC還確認，我們將在今年看到第一批配備高通5G調變解調器的iPhone。

01蘋果與高通簽署四年合作協議

從ITC公開的檔案可以看出，高通將在2020年到2024年之間一直為蘋果提供5G調變解調器。檔案中提到了高通將為蘋果提供的特定調變解調器型號，包括驍龍X55、X60、X65和X70，有些甚至是高通尚未公開的型號。但檔案中涉及5G調變解調器精確引數的資料已被塗黑。

今年6月開始到明年5月，高通將向蘋果交付2019年推出的驍龍X55調變解調器。2021年6月開始，向蘋果交付驍龍X60調變解調器。2022年6月則為蘋果提供驍龍X60的後續型號，驍龍X65。從2023年6月到2024年5月，高通計劃將驍龍X70 5G調變解調器交付蘋果。

據了解，驍龍X55調變解調器不僅可以用作5G調變解調器，還向下相容當前所有移動無線電標準，無論是GSM/GPRS（2G）、UMTS/HSPA（3G）還是LTE/LTE-A（4G）。

遺憾的是，檔案中沒有詳細說明有關供貨數量和價格細節。但可以確定的是，未來四年，蘋果都將與高通保持密切關係。

02雙方和解，再續前緣

早在2007年，蘋果創始人史蒂夫·喬布斯就與高通CEO保羅·雅各布簽署了合作協議，高通為iPhone提供基帶晶片，蘋果的每部iPhone向高通支付7.5美元的專利費。

由於iPhone在全球市場銷量逐年攀升，蘋果每年向高通支付的專利費已超過10億美元。為減少開支，2017年蘋果放棄與高通繼續合作，轉而使用了英特爾的基帶晶片，並對高通提起了訴訟要求返還專利費。高通也在全球向蘋果發起了超過100項訴訟。

蘋果與高通之間的訴訟長達兩年之久。2019年4月7日，蘋果和高通突然宣佈達成和解，高通將為蘋果提供5G調變解調器。

03結語：蘋果將繼續自研5G基帶之路

去年，蘋果自研5G調變解調器受挫，與高通結束了長達兩年的訴訟達成和解，意味著5G版iPhone的推出終於被提上日程。

與高通合作期間，蘋果也不會放棄自研5G基帶，未來將不再依賴高通專利。

目前還不清楚蘋果是否將會僅在高階機型中搭載5G能力。或許將與三星和許多其他製造商一樣4G、5G並行，推出不同價位不同配置的新機。蘋果早前收購的英特爾基帶晶片部門也許將在4G基帶晶片研發上出力。

對高通而言，與蘋果的協議意味著接下來的四年，高通將有數十億美元的收入。對蘋果而言，與高通合作也能確保其後續機型效能和產能的穩定。

原文來自：WinFuture