據推測，華為釋出的新晶片可能是麒麟820 5G晶片組。然而，目前該公司尚未正式確認麒麟820 5G晶片組是否會在近期亮相。另外，還有訊息稱，華為也可能會發布麒麟990 5G Pro處理器。

麒麟820可能是華為一款定位中端的5G處理器，有傳言稱，這款晶片將採用臺積電的6nm工藝製造，並支援5G通訊網路。

據報道，6nm工藝是7nm工藝的升級版。製程工藝的升級意味著，晶片單位空間內容納的電晶體數量也就越多，理論上同面積晶片的運算能力也就更強。同時，更先進的製程工藝還會帶來功耗的明顯降低。

與7nm工藝相比，6nm工藝不僅具有比7nm工藝高18%的邏輯密度，而且更節能。另外，6nm工藝使用了與7N +技術相同的極紫外（EUV）光刻技術。然而，目前尚未有關於新晶片組相關CPU構架和GPU配置等方面的資訊被披露。

據報道，麒麟820晶片將於今年第二季度量產，但何時上市仍不得而知。然而，該晶片也有可能在今年年中大規模生產和商業使用。據悉，該晶片可能會用在下一代Nova系列和之後的Honor 10X系列中。

華為將於北京時間2月24日21：00舉行線上釋出會。屆時，該公司預計將推出一系列新產品，包括手機、平板電腦和電腦。

據悉，該公司將在釋出會上釋出第二款可摺疊手機——華為Mate Xs，該裝置將支援65W快速充電，並將搭載麒麟990 5G處理器。

去年，華為在中國推出了7nm工藝的麒麟810處理器，但它不支援5G網路。儘管如此，該處理器藉助7nm工藝的優勢，將高通等一眾對手遠遠的甩在了身後。麒麟820處理器的釋出有望使華為的中高階麒麟8系列晶片支援新的5G技術。