在HPC-AI會議上,AMD在PPT中進一步前瞻了Zen 3和Zen 4架構的EPYC(霄龍)處理器。
具體來說,基於Zen 3的EPYC代號“Milan(米蘭)”,採用臺積電第二代7nm工藝打造,最高64核,支援DDR4記憶體,插座介面延續SP3,和前兩代保持相容,功耗依舊維持在120~225W,推出時間是2020年。
按照AMD CTO Mark Papermaster的說法,Zen 3主要著眼於每瓦效能提升,當然,在保持功耗不變的情況下這意味著,整體效能也會隨之水漲船高。
此前,AMD曾在一次技術活動中強調,7nm+的Milan相較於Intel 10nm(Ice Lake-SP Xeon處理器)的效能更優秀。
至於底層架構,AMD僅僅透露,不同於Zen 2每組CCX共享16MB三緩,Zen 3為全核提供32MB共享三緩。
最後是Zen 4 Genoa(熱那亞),處理器介面迭代為SP5,支援DDR5和PCIe 5.0(x16提供128Gbps頻寬),2021年推出。
結合前不久微星在一次活動中所披露的,AMD將在下個月釋出新的微程式碼,為銳龍帶來100多處不同改進,最快下週就會分發給主機板廠商進行測試,可以說,AMD現在在x86上的節奏越來越順風順水。
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