蘋果自研的晶片效能一直處於行業領先水平，無論是iPhone上的A系列晶片，還是Mac上M系列晶片。蘋果對自己晶片的效能也很自信，在對iPhone 12系列搭載的A14晶片的描述中提到，“唯一的對手，是上一個自己”，不知道高通看到這句話是什麼感受？

首款蘋果自研的Mac晶片M1一經推出就引來電腦行業的震動，極高的效能和超低的功耗，效能比遠超英特爾晶片，蘋果在晶片研發方面的實力可見一斑。強大的效能只是過去，隨著新年來臨，蘋果下一代5nm晶片也傳出訊息。

根據供應鏈訊息，蘋果正在研發四款新的晶片產品，代號分別為T6000、T6001、T8110和T8112。參考上一代晶片，蘋果A14的代號為T8101；M1晶片的代號為T8103。新的T811X系列的晶片分別是A15和M2晶片。

事實上，蘋果在晶片的設計上已經實現了統一。Apple Watch、iPhone和Mac上的晶片大體結構是一樣的，只是電晶體數量、功率大小和功能設計有所差別。Apple Watch Series 6的S6晶片就是基於A13打造，而M1則是多了兩個大核的A14。

從蘋果正在研發的四款晶片來看，T600X系列很可能是下一代的Apple Watch，A15晶片會用在下一代的iPhone上面，M2自然會用在新款的MacBook Pro上面。關於新款的MacBook Pro也已經傳出很多訊息，全新的外觀設計、mini-LED的螢幕還有迴歸的磁吸式充電介面。

工藝上，臺積電雖然有3nm的生產計劃，不過5nm已經接近晶片工藝的極限。A15將會使用第二代5nm工藝製造，其將擁有8核8執行緒設計，記憶體規格也升級到6GB和8GB，其分別應用到普通版和Pro版iPhone上面。

由於iPhone 12首次加入的5G網路，其續航表現下滑明顯，A14晶片的低功耗挽回了一些顏面。A15晶片將繼續降低整體的功耗，因為新款iPhone很可能會加入LTPO高刷螢幕。

每一代晶片的效能都有提升，功耗也都有下降，但是手機的續航表現似乎並沒有多大提升。這主要是因為手機的功能越來越多，執行的任務也越來越複雜，遊戲畫面也越來越逼真，體驗提升的代價就是消耗晶片的算力，只是軟硬體消耗和晶片下降的功耗兩者相互抵消了。