在華為晶片被禁之後，如何解決我國科技公司在晶片領域被國外卡脖子這個事兒，就顯得很關鍵了。儘管很多人寄望著我國完全自主不依靠海外技術的光刻機和晶片流程，但實際上從目前的科技發展來看，我國自己的光刻機還沒有正式商業化，生產晶片也無從談起。另外國內目前自主研發的光刻機，也只有28nm的工藝，遠遠達不到目前先進製程的水準。

這種情況實際上表示如果按照目前的趨勢發展下去，國內傳統晶片製造和光刻機部分依然要很大程度依賴於海外科技，而像華為這樣的公司想要獲得晶片，基本是不可能依靠國內，特別是華為在消費者業務上所亟需的先進製程晶片，國內短時間內是無法自主製造出來的。

所以面對這種情況，國內晶片設計公司只有三條路可走。第一是希望自己不要像華為、中興、中芯國際那樣受到限制和禁令；第二是希望國內晶片自主技術能加快發展；第三就是採用其他技術來取代現有的傳統晶片技術，並同時達到類似的效果。第一條道路是把希望寄託在別人身上，顯然不太現實，所以華為目前走的正是第二條和第三條道路。

前段時間就有很多報道，稱華為投資了不少國內晶片廠商，這顯然是為了未來打基礎，至少能在我國晶片自主技術有了發展之後，不再受人鉗制。而同時華為自己也在新的光晶片技術上發力，之前華為的武漢光晶片工廠就已經開始建設並已經封頂，儘管離量產和商業化還有一段距離，但華為顯然是希望將光晶片這一技術掌握在自己手裡，不受禁令遏制。而當未來這一技術進一步發展後，如果華為技術能夠達到，也能期待擺脫傳統光刻機的限制。

說到光晶片技術，這種基於矽片的鐳射技術可使光子學更廣泛地應用於計算機中，並使得晶片製造不再依賴於傳統光刻機。在目前晶片技術越來越先進，對製程工藝要求越來越高的時候，傳統矽基材料已經無法滿足工藝要求。目前世界上有在研究用炭基作為材料的，也有研究用新型的光子材料極來製造晶片，而用光子材料極製造的晶片，就叫做光子晶片。

除了在武漢建廠專門研發生產光晶片之外，華為最近也公佈了一系列專利，其中就有相關光晶片的專利。華為公佈的這個專利名為 “光計算晶片、系統及資料處理技術”的發明專利，其主要涉及一種光計算晶片、系統及資料處理技術，這意味著華為在AI晶片方面將快速進步。

不過要注意的是，華為目前公佈的這項專利，其實技術用途並非簡單用來取代傳統晶片，它實際上是在使用光晶片也開始取代電晶片，在矽基材料上實現光訊號的傳輸。這個專利真正的用途是用於高精的AI晶片和5G技術上，它不是那種在全域性上徹底替代傳統晶片的未來光晶片。而且這類技術目前在全球應用其實已經不少，而國內類似的產品大多數多依賴於海外進口，目前國內能夠生產高階光晶片的企業主要有海威華芯、海信寬頻多媒體、新易勝、光迅科技、華為海思、華工科技，以及以收購索爾思切入光晶片領域的華西股份等。

之前華為海思自己也能生產光晶片，不過和海外相比，在高階技術上還有不小的差距，特別是25G的發射晶片領域，而這也是華為為什麼要自研發光晶片的原因。因為這部分高階成品之前靠進口，在禁令下如果不自研發光晶片的話，那麼華為在AI、5G等安身立命的業務上，甚至都可能被限制。

我們再一次強調，目前華為在武漢建立的光晶片廠商，並不像很多人想象的是那種可以替代傳統晶片的黑科技，而是一個在世界範圍上已經廣泛使用的技術，而這個技術目前高階產品基本都是掌握在海外廠商手裡，國內廠商在高階光晶片、光模組上大多數都是依靠進口，華為在武漢建廠更多是彌補自己在這一領域上的一些不足。

至於那種可以直接替代傳統晶片的光晶片技術，目前全世界最牛的廠商是Intel，Intel很早就開始研究這種技術，並希望真正可以在不需要傳統光刻機的基礎上，生產出這種晶片。目前Intel已經成功研發出了世界上首個採用標準矽工藝製造的電力混合矽鐳射器，這標誌著用於未來計算機和資料中心的低成本、高頻寬矽光子學裝置產業化的最後障礙之一被解決。