超越華為，幹翻華為一直是雷軍和小米的目標。當年，雷軍在紅米釋出會上慷慨激昂地喊出了“生死看淡，不服就幹”的口號，同時為了激勵員工，也曾直言“今年有沒有年終獎就看你們能不能幹翻華為”。

小米作為最“年輕”的世界500強企業，創造了一個又一個的奇蹟。它從競爭殘酷的手機市場中成功突圍，打敗了一個又一個實力強大的對手，最後成為了現在世界排名第四的手機廠商！

小米的成功絕非偶然，小米的成績值得稱讚，但想要成功幹翻和超越華為，卻並沒有這麼簡單。

很多人都覺得，小米和華為的距離只差一顆晶片，但現實真是這樣嗎？

看過小米10釋出會的朋友都知道，在當時的釋出會上，雷總花了將近五分鐘的時間，著重講了小米10支援的WiFi 6技術，並表示WiFi 6絕對是一個偉大的發明，那麼WiFi 6到底是什麼？

WiFi 6作為下一代WiFi標準，其最大的改變在於引進了5G同源技術OFDMA，相比WiFi 5具備兩高兩低（高頻寬、高併發、低時延、低功耗）的優勢，被稱為室內“5G”。簡單來說，WiFi 6是為5G時代而生，而且優化了訊號上行覆蓋，與NB-IoT物聯網完美的相契合。

WiFi 6這項技術的確很強大，但是跟小米卻並沒有什麼關係，小米10之所以支援WiFi 6，完全是因為它搭載了高通驍龍865晶片。

真要聊WiFi 6，那麼這裡不得不提這項技術的重要參與者——華為。在Wi-Fi 6標準制定過程中，華為提交了240項技術提案，是Wi-Fi 6標準的TOP 2貢獻者。

2月24日，華為在西班牙巴塞羅那舉辦新品釋出會，在此次釋出會上，華為公佈了一項自研的重要技術——WiFi 6+。

正是基於對5G和Wi-Fi 6兩大技術的深刻理解，華為才能在Wi-Fi 6的基礎上進行進一步革新，推出自研Wi-Fi 6+技術。

Wi-Fi 6+作為Wi-Fi 6的升級版，它主要帶來了兩大特性：一是端到端支援160MHz超大頻寬，近距離暢享雙倍速度；二是動態窄頻寬技術，報文按需自動分片，確保路由和手機等終端裝置可穩定工作在窄頻寬模式，大幅提升手機等終端側的功率譜密度，實現多穿一堵牆的效果。

簡單來說，Wi-Fi 6+相比Wi-Fi 6來說，其近距離網速快一倍，遠距離訊號可多穿一堵牆。並且，依靠晶片自研，華為還給出了端到端的Wi-Fi 6+晶片方案：包括將應用於華為路由器的凌霄650，以及將用於華為手機等終端裝置的麒麟W650。

從自研技術，再到端到端的配套方案，華為作為中國產手機廠商的領軍企業，無時無刻不體現出自身強大的技術研發實力。特別是華為的通訊技術，其不僅領先於國內，更是領先於全球。

小米和華為的距離只差一顆晶片嗎？並不是，小米還差技術研發和自研實力。

想要在手機行業站穩高階，最主要靠的是什麼？當然是自研技術，三星靠螢幕、蘋果靠系統、華為靠通訊技術，而小米又能靠什麼站穩高階呢？靠營銷？還是靠價格？