“冬天來了，春天還會遠嗎？巴塞羅那的春天已經來了。”

華為消費者 BG 掌門人餘承東在昨晚華為的線上釋出會上如是說。因為疫情的關係，各大廠商紛紛將釋出會轉到線上，但並沒有妨礙他們推出新品的速度。

此次華為釋出會有幾個亮點，最主要的就是釋出了新一代摺疊屏手機華為 Mate Xs 和其他的硬體更新，還有就是拿出了 10 億美金邀請開發者共建華為 HMS Core 生態系統。

摺疊機 Mate Xs

麒麟 990 5G 晶片超感光四攝影像系統定製化 Android 10雙層航天級聚醯亞胺柔性摺疊屏暫定價：2499 歐元 （8+512GB）

這次釋出會的重頭戲就是這款摺疊屏手機了。

去年華為釋出搭載摺疊屏的 Mate X 時，著實讓大家為之眼前一亮，一度被炒到了數萬元一臺，並且有價無市，這足以證明大家對摺疊屏這一新形態手機的期待。

但摺疊屏的耐用性與實用性一直是福斯比較關注和擔心的一點。此次釋出的華為 Mate Xs 採用了雙層航天級聚醯亞胺柔性薄膜，據餘承東在釋出會上表示，該材質的價格比黃金還要貴 3 倍，但可以將螢幕的強度提升 80%。據訊息透露，這次螢幕的供應商是國內的廠商京東方。

另一點就是關於鉸鏈。這次華為 Mate Xs 在鉸鏈部位重新進行了設計，並應用率很多特殊材料和特殊的製作工藝，其中一種材料叫做「鋯基液態金屬」，據悉該材質的強度比鈦合金強 30%（從這個金屬的名字我們也能想象到他用於鉸鏈結構的強度）。

晶片方面華為 Mate Xs 搭載了最新的麒麟 990 5G 晶片。這顆晶片採用 7nm+ EUV 工藝製程，並首次將 5G Modem 整合到 SoC 上，是業內最小的 5G 手機晶片方案，也是目前電晶體數最多、功能最完整、複雜度最高的 5G SoC。

在釋出會之前，大家紛紛猜測此次華為否會發布新的晶片，官方也曾暗戳戳的發過隱晦的海報來暗示大家。但很可惜這一部分似乎被臨時“閹割”了。不過餘承東表示，現在麒麟 990 5G 仍是 5G 產品中最強的晶片。

拍照方面，華為 MateXs 配備了超感光四攝影像系統，包含一枚 4000 萬畫素超感光攝像頭（廣角，f/1.8光圈）、一枚 1600 萬畫素超廣角攝像頭（f/2.2光圈）、一枚 800 萬畫素長焦攝像頭（f/2.4光圈，OIS），以及一枚 TOF 3D 深感攝像頭。此外還支援 AIS+OIS 超級防抖、45 倍混合變焦，可以實現 ISO 204800 的照相感光。

系統方面採用了「定製化」的 Android 10。華為在系統中加入了“平行世界”，這是一種支援 8 英寸螢幕的特殊分屏方式，支援分屏 App。

其他硬體

除了新款摺疊屏手機外，此次釋出會上還發布了一些新的硬體，比如新款的華為 MateBook X Pro、新的 Mate Pad Pro 5G，但我最關注的還是 Wi-Fi 6+ 路由器和 5G 工業模組 MH5000。

MateBook X Pro起售價：1499歐元

此次 MateBook X Pro 新款採用了最新的 10 代酷睿 i7 處理器，頻率可達 4.8 GHz。螢幕升級為 LTPS 觸控顯示屏，解析度可達 3K 級別。系統方面重新使用了 Windows 系統和 Office 元件。

MatePad Pro / Pro 5GMatePad Pro 起售價：549 歐元MatePad Pro 5G 起售價：799 歐元

華為平板 MatePad Pro 系列，亮點仍然是高達 90% 的屏佔比，螢幕提升為 DCI-P3 電影級色域 2K 屏。

新款 MatePad Pro 5G 同樣搭載了麒麟 990 5G 晶片。華為此次主要強調了新款平板的遊戲效能，藉助麒麟 990 5G 晶片，使用者可以在平板上玩 3A 大作，實現 5G 雲遊戲體驗。

介紹平板的時候，餘承東再次介紹了 “平行世界”功能， 便是目前中國區已經有超過 3000 個應用支援平行世界功能，並且為開發者準備了UIKit 開發工具包，可以極大簡化了應用的開發複雜程度。

華為Wi-Fi 6+路由器

華為除了一直在研發 WiFi 6+ 無線網路通訊技術外，同時也推出了支援 Wi-Fi 6+ 技術的華為 AX3 和華為 5G CPE Pro 2 兩款路由器。

根據介紹，華為 Wi-Fi 6+ 路由器搭載了華為自研的凌霄 650 晶片，而另一款 Wi-Fi 6+ 晶片麒麟 W650，將用於華為手機等終端裝置。

此外餘承東表示，在 Wi-Fi 6 標準制定過程中，華為提交了 240 項技術提案，是 WI-FI 6 標準的 TOP2 貢獻者。

5G 工業模組 MH5000

據稱，這是目前尺寸最小、最為緊湊的 5G 工業模組，也是國內首款核心器件自主可控的 5G 工業模組。據稱該模組可以在 -40°C 到 85°C 之間工作，峰值下行速率達到 2.3Gbps。餘承東說，華為希望可以通過 5G 工業模組，讓 5G 更快速地覆蓋到各行各業。

很多人可能不知道這個模組是幹什麼的，大家只要知道這個對很多做 5G 和 IoT 的硬體廠商來說是一個不錯的軟硬體整合方案就夠了，特別是對一些小廠商，確實可以讓他們比較方便的“步入 5G”。

此次釋出會的另一重點就是華為 HMS Core 生態系統。

在今年 1 月份的時候，華為就釋出了 HMS Core 4.0，希望讓全球各地更多的開發者加入 HMS 生態的建設中。餘承東曾表示，這將是今年華為的重點工作之一，也是為了更快更好的形成「晶片 + 作業系統」的自有體系。

類似 GMS（安卓移動服務），HMS 包含一整套開放的 HMS Apps 和 HMS Core、HMS Capabilities、HMS Connect，以及相應的開發、測試的 IDE 工具。

華為通過 9 年時間的運營打造，已經成為全球前三的應用市場之一。但自從 GMS 服務（安卓移動服務）遭斷供，華為海外市場明顯受挫，大力推廣 HMS 可能也是一項無奈之舉。

現場，餘承東宣佈將拿出 10 億美金邀請全球開發者加入。讓更多的開發者都可以通過 HMS Core 4.0 中的開發者工具包。

不過這一措施更有針對性的為吸引海外的開發者，10 億美元中的 8 億會用於海外市場。一部分以開發經費的形式，另一部分則是推廣金（應用上的收入全部或者按 70%、50% 等比例返還給開發者）。

有意思的一點是，餘承東表示華為將繼續支援安卓系統，維護好和谷歌以及美國合作伙伴的關係。他說，“我們要賦能開發者，技術應當是開放和普惠的，這樣我們才能創造全連線世界。”

結語

釋出會結束後我逛了一逛社交平臺，看到很多評論表示這次釋出會“沒料”、“沒意思”，但在我看來，這次釋出會除了產品釋出外，更重要的一點是華為策略的展示以及行業的動向。

華為曾在 2019 年年初發布了“1 + 8 + N”的全場景智慧化戰略。從手機到平板電腦、從筆記本到智慧屏、從 5G 工業 IoT 晶片到車機互聯，華為的各條產品線快速鋪開。在軟體層面，華為通過開放的態度吸引更多開發者加入HMS生態的建設中，而這也為今後華為鴻蒙作業系統的落地打下了基礎。

現在的華為仍面臨著來自四面八方的嚴峻挑戰。手機平板這類硬體方面有蘋果，作業系統有微軟，晶片有高通，雲端計算有亞馬遜谷歌阿里，通訊這塊兒還有思科...

但不管怎麼說，從這次的釋出會來看，華為應該是已經開始在做準備了。2019 年是 5G 元年，2020 年則將是 5G 通訊技術和 5G 硬體技術真正發力的一年，也期待華為和更多國內的硬體廠商可以為我們帶來更多驚喜。