一、4款晶片或被用於手機/平板和Mac系列

Longhorn在推文中寫道，蘋果正在研發另外兩個SoC系列，包括T600x和T811x。

近年來，蘋果智慧手機和平板電腦中搭載的晶片內建了4位數字的8000系列型號（之前是7000系列），據此推測T8110和8112晶片可能是為未來的iPhone、iPad和更小的Mac電腦設計的。

外媒tom’s Hardware推測，蘋果T6000系列SoC可能會被用於蘋果更先進的計算機裝置，如高階的iMac、MacBook Pro，或傳聞中的Mac Pro Mini。

值得注意的是，蘋果在未來的SoC系列中使用了不同型號，這或許不代表什麼，也可能暗示這些處理器系列將有很大的不同，它們可能使用不同的微體系結構、相同微體系結構的不同迭代，或者某些完全不同的體系結構特性，如多級混合記憶體子系統。

二、兩款Mac晶片或在今年春秋兩季釋出

近年隨著蘋果在造芯的路上逐漸“封神”，關於蘋果新款晶片的爆料層出不窮。

其中一款晶片屬於中端Mac處理器，預計在今年春季釋出，其CPU包含16個高效能核心和4個高能效核心。高效能核心主要處理影片剪輯等重度任務，高能效核心主要處理網頁瀏覽等輕量級任務，可能搭載於新款Macbook Pro、入門款和高階款的iMac桌上型電腦。

另一款晶片是旗艦級Mac處理器，最多可能包含32個核心，預計今年秋季釋出，將搭載於新款Mac Pro工作臺。

但有媒體分析，考慮到晶片研發的複雜性，蘋果實際釋出的晶片CPU可能只含有8到12個高效能核心。

在GPU方面，據傳針對高階膝上型電腦和中端桌上型電腦，蘋果正在測試用於iMac和Macbook Pro高階款的16核和32核GPU。

此外，蘋果頂配版桌上型電腦或將配備64核甚至128核GPU，速度超出老款機型搭載的AMD圖形晶片數倍，預計將在今年年底或明年問世。

三、全球缺芯，蘋果遇困

晶片釋出計劃能否如期進行，還存在變數。隨著晶片短缺成一種普遍現象，蘋果也難逃缺芯潮的影響。

日前，蘋果提到由於缺少零部件，一些新型高階iPhone的銷售受阻。第一財季iPhone 12系列、Mac、iPad等產品線均遭遇半導體吃緊的問題，預計將在第二季度實現供需平衡，AirPods Max供不應求的情況也會延續到今年第二季度。

蘋果一直是臺積電最大的客戶，但隨著汽車半導體缺貨問題對全球汽車產業造成猛烈衝擊，多國開始向臺灣政府交涉，希望臺積電能優先供給汽車晶片產能，臺積電也表態稱如果增加新產能，會考慮優先生產汽車晶片。

也就是說，儘管蘋果已經預定了大量臺積電5nm訂單，但今年蘋果如想新增晶片訂單，很可能會受晶片代工廠產能告急影響。

本週三星電子也發出警告，稱晶片短缺可能從汽車蔓延到智慧手機，很多晶片製造商急於滿足汽車製造商需求，處於滿負荷運轉，限制了這些代工廠接受新訂單的能力，從而影響製造DRAM及NAND晶片，以至於衝擊智慧手機及平板電腦的交付。

Strategy Analytics分析師尼爾•莫斯頓認為，因新冠肺炎疫情致使工廠實施社交隔離，再加上來自平板電腦、膝上型電腦和電動汽車的激烈競爭，智慧手機零部件供應正面臨多年來最嚴峻局面。他估計，晶片組和顯示屏等關鍵智慧手機部件的價格在過去3-6個月上漲了15%。

結語：蘋果晶片的“野心”

蘋果去年11月推出首款搭載於Mac系列電腦的5nm自研M1晶片，以十分驚豔的超低功耗和續航能力打響了落實“Mac過渡計劃”的第一槍。

和蘋果為iPhone、iPad和Apple Watch等產品線設計的晶片一樣，蘋果Mac系列自研晶片CPU同樣基於Arm架構設計。這直接打通了MacOS與iOS系統之間的應用、資料、體驗，使原本只能在智慧手機和平板電腦上開啟的iOS應用，能方便直接地在搭載Arm晶片的Mac電腦上執行。

蘋果M1晶片的推出，標誌著蘋果Mac到了從英特爾x86處理器轉向自研Arm處理器的里程碑節點，既是蘋果補全自研晶片版圖，擺脫對英特爾晶片依賴的重要一步，也猶如Arm陣營中出挑的前鋒，有望開啟Arm在PC晶片市場發展的新局面。

這還只是前菜，從多方爆料資訊來看，蘋果今年可能將推出不止一款效能高於M1的電腦晶片。而隨著更多蘋果自研晶片落地，蘋果的生態優勢將發揮的更加徹底。