這幾年高通在通訊領域一直處於霸主地位，高通驍龍晶片也是不少中國產手機廠商的御用晶片，也正是因為此，高通收取很高的專利費也無人敢反駁，就連蘋果都要忌憚高通幾分，畢竟高通的實力還是很強勁的。

在5G領域，高通的實力依舊不俗。前陣子高通正式釋出第三代5G晶片解決方案X60 5G基帶，並表示今年會有超過70款智慧手機搭載高通865 5G晶片，可見今年5G手機市場要“百花齊放”，能夠更好地滿足消費者的需求。

只不過，高通的官宣似乎扯下了中國產手機的“遮羞布”，在新品釋出會上，高通放出一張全家福照片，其中高通5G晶片位居C位，眾多廠商都圍繞著高通為核心，很顯然這張圖揭露出中國產手機廠商都圍繞著高通轉，有網友表示這張圖無疑成為中國產手機廠商的一塊遮羞布，未來中國產手機廠商還是要加強使用中國產晶片，加快晶片的自主研發。

而今年即將要釋出的搭載高通驍龍865和驍龍765 5G的手機中有三分之二是中國產手機，可見國內手機廠商對高通的依賴性有多強。需要注意的是，現在全球市場外部環境不穩定，很有可能會出現卡脖子的情況。尤其是美國廠商很有可能會因為一些眾所周知的原因而中國產手機廠商出手，屆時高通一旦停止為中國產手機廠商供應晶片，那麼中國產手機廠商就很有可能會陷入“無芯可用”的尷尬境地。

或許是因為中國產手機廠商過於依賴高通，才導致高通在釋出會上有些放肆。不僅如此，高通新產品的價格也有所上漲，據了解，最新一代高通驍龍865G晶片整體售價高達900元，與前代產品相比價格漲幅達到50%，現在高通又釋出新一代產品，表示高通晶片支援毫米波是全球最領先的5G晶片，這樣一來中國產廠商也無法討價還價，畢竟想要用好的產品就要付出一定的代價。

當然，高通的官方宣告也是在暗諷華為麒麟990 5G晶片實力不如高通驍龍5G晶片實力強悍。儘管如此，但話說回來，驍龍麒麟990 5G晶片實力還是很強的，是首款整合5G SoC晶片，支援SA和NSA雙模5G網路，而高通X60基帶雖然基於當前最先進的5nm製程工藝晶片打造，不過等到真正問世估計最早還要等到明年，換言之現在高通X60基帶就是一款PPT產品，還未進行投產。等到明年其實現商用後，估計華為還會推出更加先進的產品，屆時孰強孰弱才值得考究。

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