雷軍正式面向公眾釋出了小米10、小米10 Pro手機。小米10系列手機搭載了最新旗艦驍龍865處理器，全系採用LPDDR5記憶體、WiFi 6、UFS 3.0儲存、1億畫素相機等。其中小米10 Pro採用90Hz定製AMOLED曲面屏，搭載4500mAh條形電池，採用更快的50W疾速閃充技術，用時45分鐘即可充至100%電量等。
近期，外媒Techinsights對小米10手機帶來了硬體拆解，並分析了其中的硬體成本。其對小米10 5G手機（12GB+256GB）中元件的初步成本分析已經完成。根據估計，小米10 5G的硬體製造成本為440美元（約合人民幣3085元）。
IT之家提醒，國內小米10 （12GB+256GB）售價為4699元。當然除了硬體成本，還需要加上前期的研發、人工費用、稅費，給其他廠家的專利費，運輸費等成本，再加上一部分利潤，這就構成了小米10的最終售價。
小米10和小米10 Pro型號均採用高通驍龍865平臺並搭載LPDDR5記憶體。
這臺小米10手機採用了12GB LPDDR5-三星K3LK4K40BM-BGCN，三星LPDDR5與驍龍 865（SM8250）一起封裝（PoP）。該元件包裝有八個12 Gb LPDDR5晶片K4L2E165Y8。
在其他兩個小米10手機型號中，發現三星8 GB K3LK3K30EM-BGCN LPDDR5中封裝了8個8 Gb LPDDR5晶片K4L8E165YE。
驍龍865（SM8250）與外部5G調變解調器（高通驍龍SDX55基帶）配合使用。
IT之家獲知，驍龍865處理器（SM8250）晶片尺寸（密封）為8.49mmx 9.84 mm= 83.54 mm2，與之前製造的TSMC N7 驍龍855（SM8150）晶片相比，晶片尺寸面積增長了14.02％。
高通的另一個新產品是Wi-Fi 6/BT 5.1無線組合SoC QCA6391。這似乎是高通公司FastConnect 6800系列的一部分。
