聯發科5G晶片將量產

面對如火如荼的5G革命，作為老牌晶片廠商的聯發科也是信心十足。聯發科預計將能夠在今年5G手機晶片業務為主，物聯網以及其他特殊場景晶片為輔的需求推動下，讓聯發科第三季的業績獲得進一步成長。而聯發科的5G手機晶片預計將能夠在今年年底開始量產，這為一向積弱的聯發科提供了5G時代的彎道超車的機會。

​而聯發科也表示，自有的5G晶片技術不輸於任何競爭對手，包括華為海思、三星以及高通，甚至在某些方面聯發科是有著些許優勢的。確實，真正把5G基帶整合到SOC裡的，聯發科是名副其實的第一家，儘管聯發科未必能夠第一個實現大量量產。聯發科5G晶片的利好也將能夠帶動5G手機行業帶來更加穩定的發展格局，也只有避免一家獨大才能夠更好發展5G。

全球工業晶片廠商20強出爐

最近IHS Market正式給出了2018年的全球工業半導體20強廠商的排行榜單，同時HIS Market也給出了工業半導體市場的相關報告，從眾可以看出工業半導體有2017年到2018年增長了11.8%，總數額更是達到了491億美元，工業半導體的發展得益於中美兩國的需求增長，預計未來幾年的平均增長率也會持續高達7%以上。

​而在這個20強廠商的排行榜單中，也出乎意料地出現了一箇中國廠商，即木林森。近幾年木林森在LED領域進行了大量投資，去年木林森也成功實現了銷售額的大幅增長，收入微距該榜單的第十三名。

當然，真正霸佔著這個榜單大部分名額的還是美國半導體企業為主，美國共有十個半導體廠商上榜，美國依舊是工業半導體領域的領導者。榜單中的其餘名額則以歐洲地區的英飛凌、NXP等和日本半導體公司為主。由此榜單可見中國企業在工業感測器和工業半導體領域已經取得初步成果，但仍需繼續努力。

AMD ZEN3/4架構細節公佈

據外媒報道，最近AMD在英國的一場會議上公佈了其ZEN3架構和ZEN4架構的具體細節，同時公佈了基於ZEN3架構設計的代號為“米蘭”的霄龍伺服器晶片產品線的路線圖。

​目前使用ZEN3架構的米蘭晶片使用了7nm+的的晶片製程工藝，最高64核，效能相比AMD此前的ZEN+以及ZEN2要更上一層樓。目前AMD也正在進行相關的規劃，預計將會在2020年的第三季度正式投產。

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