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昨天,對於米粉最好的訊息是重啟平板業務,預計最早今年4月份跟大家見面。另外,雷軍還透露了2021年小米最重要的三件事情,其中之一是擴招5000個工程師、增加研發投入30%-40%。

這邊雷軍剛講完投入研發,今天小米就曝光了一項最新外觀專利,這速度也太快了吧。一般來說,申請專利至少會在6個月之後才會對外公開,但小米這次有點例外,這項外觀專利申請沒多久就對外公佈了。

我們來看看小米申請的外觀專利圖,這款手機正面採用真全面屏設計,四周邊框也非常窄,看起來非常漂亮。從頂示圖來看,手機頂部僅有麥克風和疑似紅外線開孔,看來並沒有採用彈出攝像頭的設計,應該是最新的屏下攝像頭。

另外,根據申請的資訊透露,該機的機身會比較厚,因為它還配有3.5mm耳機介面,推測該機定位中端機。

小米這款手機最大的特色在於背部攝像頭的設計,採用後置四攝。與以往集中在一起的鏡頭不同,它把四個攝像頭分佈放置在機身四個角落裡,不過並沒有配備閃光燈。

我感覺這種設計比較雞肋,首先拍照怎麼拿是個問題,雙手拿手機拍照完美擋住4個角,而且還會擔心手指入畫,肯定要翹起蘭花指;又或者兩個手指頭捏中間拍照嗎?

比較有意思的是,去年11月份藍思科技也申請了類似的手機外觀設計專利,背面同樣是邊角分佈四攝的方案,不同的地方在於每個角是雙攝+閃光燈,總共有8個攝像頭和4個閃光燈。

小米和藍思這兩款手機外觀專利,大家覺得哪個更好一些呢?

#創新大會2021#

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