高通正式釋出4奈米的5G基帶X65與X62，採用4納米制程工藝，X65峰值下行速率達到10Gbps，也是全球首款支援3GPP Release 16標準的基帶。

驍龍X62基帶是X65的精簡版，5G峰值下行速率4.4Gbps，這兩款基帶預計年底商用。從下行速率看，它們都很快，特別是X65基帶。

不過，既然基帶是三星代工，那麼下一代高通旗艦8系列處理器大概是三星代工。X65這款基帶可同時支援毫米波和sub-6GHz，支援全球商業化毫米波頻段，包括最新的n259（41）頻段。

去年釋出的高通處理器驍龍888是三星代工的，而臺積電代工蘋果的晶片，技術上臺積電的工藝更加先進一些，三星還是有點差距。

小結一下。高通既然釋出4奈米的基帶，那麼下一代高通晶片除了可能是三星代工以外，有可能也是4奈米工藝。那麼高通新一代的8系列晶片是否會因三星工藝再度翻車呢？