關注半導體時訊的朋友可能知道，華為近期動作頻繁，公佈多項自己最新推出的黑科技。如“一種跨鏈交易方法和裝置”、“矽碳複合材料”、“鋰離子電池”、“光計算晶片、系統及資料處理技術”等。在我們為之感到高興、驕傲的同時；也或多或少的會有一些好奇，一向“低調”的華為為何在最近一段時間裡頻秀肌肉呢？

我是柏柏，90後科技愛好者，今天帶大家來看：缺芯問題未解決，手機業務或將在未來停擺的華為，面臨的機遇和挑戰。

近期，有關外媒透漏出一則訊息，早先老美針對華為實行的技術封鎖，並不會得到解除。換句話說，華為依然無法得到國外的晶片，以及臺積電的工藝支援，困擾華為手機業務的“缺芯”問題，並沒有得到解決。

看到這裡，可能早先關注柏柏的朋友們會說，之前你不是說華為至少囤有800萬枚的麒麟晶片嗎？現在說華為的手機業務或將停擺，這不是互相矛盾嗎？別急，讓我為大家一點一點地往下分析。注意，以下分析皆是透過事實、相關資料分析，不摻雜任何個人主觀意見。

首先是晶片，我們知道，由於老美的技術調控，華為因缺芯問題很難將手機業務繼續做大。儘管華為未雨綢繆，提前委託臺積電加工了2000萬枚麒麟晶片。暫且不說mate40、P40已經用了多少，即便是2000萬枚晶片一枚沒用，對於華為這個用芯大戶來說，能夠撐得住的時間並不多。

其次是華為獲取晶片的渠道，目前華為能夠獲取晶片的渠道有兩個，一個是聯發科的天璣系列晶片，另一個則是高通的4G晶片。在這裡補充一點，高通並不是無條件的向華為供貨4G晶片。在此之前，華為一口氣向高通支付了120億人民幣的專利費。

雖說華為在5G領域可以使用聯發科的中低端晶片，在4G領域可以使用高通的4G晶片，但是在高階旗艦領域華為仍然面臨著晶片“斷糧”問題。換句話說，華為手機在中低端領域的晶片供貨很足，但在次旗艦以及旗艦領域中的晶片仍然短缺。長期以往，華為僅剩的麒麟晶片並不夠用。手機業務可能會面臨著“停擺”的局面。

說完晶片本身，讓我們再從華為近期推出的專利來分析。不管是“鋰電池”還是“資料傳輸”，華為的這幾項專利都圍繞著“5G物聯網”、“汽車領域”、“華為雲領域”。首先是“物聯網”，與谷歌單一的安卓生態系統不同，得益於微核心的架構，華為的鴻蒙開源系統在支援手機生態的同時；還支援資料互聯。也就是華為的“萬物互聯理念”。體現在我們日常生活中，就是華為的鴻蒙系統將在未來服務於多款智慧裝置。

從某種意義上說，華為推出的“一種跨鏈交易方法和裝置”和“系統及資料處理技術”、“光傳輸”等專利，都是在為鴻蒙系統鋪路，也就是5G物聯網。需要注意的是，雖說華為目前已經開展“光晶片”業務，但華為的光晶片業務目前來看還存在著很多的難題。在很長一段時間內，我們仍然需要光刻機。這是因為光子晶片能耗極高，而且與PC端相比，手機處理器晶片的規格尺寸很小，比起光刻機生產，光子生產還存在著許多不足。

接下來輪到汽車領域了。一直聲稱不造車的華為，雖說履行了自己的“諾言”。但卻沒有掩飾住自己的“壯志”，自動駕駛晶片技術、汽車智慧生態系統、以及打哭特斯拉的探測雷達，都在說明華為準備在汽車領域中“大顯身手”。這次華為的“鋰離子電池”也是很好地說明了這一點。

最後是華為的“雲服務”，在華為近期的一次重大人事調整中，餘承東被任命為“華為雲”的CEO，負責華為的雲專案。

華為的這些動作，從某種程度上說明了，華為正在為自己的以後鋪路。確切地說，華為是在為手機業務的停擺做準備。看到這裡可能有些朋友會問，華為真的會在未來放棄掉手機業務嗎？以目前的情況來看，倘若困擾華為手機業務的晶片問題一直沒有得到解決，相對來說，可能性還是蠻大的。

因為從硬性條件，也就是光刻機方面來看，我們和國外的差距還是很遠的，要想真正實現5奈米晶片的量產，在短時間內是很難實現的。雖說華為開始進軍“光晶片”製造領域，但透過“磷化銦”生產手機晶片的難度還是很大的。而且拿如今三星、臺積電的5奈米工藝功耗翻車事件來說，怎樣確保晶片的質量也是一項很大的難題

不過，正如華為所承諾的，自己並不會放棄手機業務。在手機業務方面，華為也存在著很大的希望。例如華為、小米等90家國產半導體巨頭，共同組建“全國積體電路標準技術委員會”，上海微電子28奈米浸入式光刻機的下線投產、聯發科將在明年推出的5奈米晶片“天璣2000”，或許會給華為帶來“芯”的曙光。