高通稍早公佈新一代的高階5G modem「Snapdragon X65」，以及最大速率低一些的「X62」，預估最快將在今年底開始供貨並出現在終端裝置。

其中，旗艦款的Snapdragon X65 擁有最快10Gbps 的載速，可支援目前最快的5G 網速，同時主打新一代的毫米波天線模組、可升級架構，並能覆蓋毫米波及Sub-6GHz 全球主要頻段，在能耗管理上也有升級。

高通也在X65 晶片帶來了研發時間超過十年的AI 機制，支援包括更精確地判斷使用者手持位置在內的功能，以增加天線的效率、訊號覆蓋範圍並提升續航。

這款晶片並預計使用三星的5 奈米晶圓代工製程，不過用於新一代iPhone 的版本，傳出將特規採用臺積電的5 奈米制程。預估，蘋果今年推出的iPhone 13，使用的仍會是前代的X60 晶片，需至2022 年才會使用本次的X65。

至於同步推出的X62 晶片，則有最高4.4Gbps 的網速，但定價也傳出會低得多，供較平價5G 機型使用。