2020年我國新建5G基站超過60萬個，全部已經開通的5G基站超過71.8萬個，5G網路正在逐步轉變為我們通訊的主要載體。5G網路最大的特色之一就是速度快，手機又是如何與5G基站之間實現高速傳輸的呢？主要是5G基帶晶片的功勞（這也是4G手機無法使用5G網路的主要因素，硬體的缺失必須更換成5G手機）！5G基帶晶片的效能決定了最終實際的下載速度，高通正式釋出了驍龍X65基帶晶片，下載速度達到了驚人的10Gbps！

高通驍龍X65基帶晶片採用4nm工藝製程，屬於第四代5G基帶晶片。那麼，這款5G基帶晶片的特點有哪些呢？第一個亮點就是下行速率，峰值速度可以達到10Gbps，5G網路真正實現了4G網路百倍的網速，幾乎沒有任何應用能夠難倒高通驍龍X65（前提是您不心疼流量）；第二個亮點是可升級架構，可以根據市場的不同需求進行定製、增強、擴充套件，並且可以透過軟體更新來推出不同的功能，適應性更強，意味著驍龍X65基帶晶片的市場領域更加廣泛，並不侷限於手機端的使用，運營商、工業物聯、5G企業等都可以選擇高通5G的解決方案。

除此之外，就是高通基帶晶片自有的一些技術特色。AI天線調諧技術，能夠對手部握持終端的準確率提升30%，改善網路訊號從而提高資料傳輸速度。採用高通驍龍X65基帶晶片的商用產品預計在2021年上市。

那麼，華為當前最強的5G基帶晶片效能如何呢？華為最新的5G基帶晶片應該算是麒麟9000，是的，你並沒有看錯，這是因為華為將5G基帶晶片整合在了處理器中。雖然是採用了5nm工藝製程的晶片，但是核心依然是巴龍5000基帶晶片。如果將巴龍5G01看做是華為第一代5G基帶晶片的話，巴龍5000基帶晶片只能看做是華為第二代5G基帶晶片，無論是外掛還是整合的方式，巴龍5000基帶晶片的核心並沒有改變。反之高通已經發展至第四代5G基帶晶片，可以看出華為已經有所落後。

巴龍5000基帶晶片最高的下載速度為4.6Gbps，上行為2.5Gbps，高通驍龍X65基帶晶片確實領先優勢較大。

華為在5G基帶晶片上的研發略顯頹勢，與美國的打壓政策有著一定的關係。臺積電已經無法繼續為華為代工5nm、7nm工藝製程以及5G相關的晶片，華為即便在5G基帶晶片上有所突破，也面臨著無法代工生產的窘境。任正非在接受記者採訪時說道，華為未來並不會放棄終端業務，總算是給我們吃下了一顆定心丸（隨著榮耀品牌的出售，網路中謠傳華為會出售手機業務）。相對於終端業務，通訊領域才是華為最核心、最具競爭、最令美國忌憚的地方，相信華為也並不會輕言放棄。即便短時期內5G基帶晶片無法代工生產，也不會放鬆5G領域的研發，或許已經有超越高通5G基帶晶片的產品，只不過迫於當前的情況暫時封存而已，這或許又將會成為未來的一個“備胎計劃”。