據業內訊息人士稱，在對5G手機應用需求增長的推動下，中國的PCB製造商正在積極擴大HDI和類基板PCB（SLP）產品以及IC基板的產能。

訊息人士稱，中國手機廠商一直熱衷於通過採用更大面積的任意層HDI板來滿足其日益複雜的通訊技術要求，來升級其5G和其他高階手機的主機板。

此外，隨著用於5G手機的RF前端模組變得越來越薄，SLP板也將越來越多地用於此類模組。

因此，HDI和SLP技術將在5G手機應用中共存，促使中國主要的PCB製造商深南電路，Wus印刷電路和東山精密製造（DSBJ）擴大產能，以更好地抓住機遇，因為中國政府很可能會啟動訊息人士指出，該政策旨在鼓勵消費者在冠狀病毒爆發期間購買5G手機。

Shennan Cicuits計劃於3月底完成其在江蘇省南通生產基地的二期開發，這將使年產能增加580,000平方米的PCB板，而其位於江蘇無錫的IC基板廠也將建成。進入試生產。

Wus現在在崑山，上海和黃石市設有三個生產基地，每個基地之一。其崑山工廠的年產能為220萬平方米，層數超過16層的PCB​​佔總產量的50％以上，主要用於電信裝置應用。該公司在黃石的工廠受到該流行病的重創，預計在該流行病新型冠狀病毒緩解後，其年產能將增加至最大150萬平方米的多層板和HDI板。

DSBJ已決定投資28.9億元人民幣（4.1582億美元）來擴大柔性PCB生產，並開發適用於5G應用的高速，高頻和高密度PCB。