【2月12日訊】相信大家都知道，在前一段時間，國產晶片巨頭—聯發科正式釋出了旗下首款5nm工藝5G基帶晶片產品—M80，這款5G晶片產品也成功獲得了“全球最快的5G基帶晶片”稱號，5G上行速率最高可達3.76Gbps，5G下行速率最高可達7.67Gbps，成功超越了三星、高通以及華為5G晶片，但面對咄咄逼人的聯發科，似乎也讓高通方面所有反擊，僅僅只過了幾天的時間，"全球最快5G基帶晶片"稱號便再次易主，高通正式對外發布了旗下第四代5G基帶晶片—高通驍龍X60，5G網路速率最高可達10Gbps，再次截胡聯發科 。

根據高通方面介紹，高通驍龍X60是全球首個支援10Gbps 5G速率和首個符合3GPP Release 16規範的基帶晶片，也是高通第四代晶片（第一代：X50，第二代：X55，第三代：X60）；但目前這款高通驍龍X60 5G基帶晶片還是一款PPT晶片產品，預計最快要在2021年年底才能夠正式釋出商用。

而根據詳細資料對比顯示，高通驍龍X65 5G基帶晶片的5G網路下行速率竟然是華為麒麟9000 兩倍多，為何華為5G技術這麼強悍，在5G 基帶網速方面會輸給高通呢？

其實也是因為華為手機無法在美國市場銷售，所以華為麒麟9000晶片產品並不支援5G毫米波頻段，而高通、三星、聯發科等晶片廠商，均可以美國市場銷售，而美國又是全球唯一在使用5G毫米波頻段的國家，所以高通驍龍X65 5G基帶晶片也是同時支援Sub-6GHz和毫米波頻段，在毫米波技術加持下，才實現了最高10Gbps的5G網路速率；